光伏技术 | 什么是HJT电镀铜技术
学术
2024-10-17 21:36
河南
电镀技术是利用电化学方法在导电固体表面沉积一层薄金属、合金或复合材料的过程。电镀铜技术属于一种特殊的电解过程，利用电解原理在导电层表面沉积铜，主要基于种子层栅线的方法替代丝网印刷制作电极，一般使用含银的电镀液，再用铜镀层，从而减少银浆用量，或者用铜镀层完全代替银浆，使成本更具有竞争力。相比较银栅线，铜栅线的电阻率要高3倍左右（铜栅线电阻率在1.7μΩ.cm，而银在 3~10μΩ.cm），而低接触电阻的金属栅极是发挥高效异质结电池光电转换效率的重要途径。![]()
2021年通威率先进入210半片铜互连（电镀铜）中试，在设备、工艺及材料等方面进行全方位开发。2024年率先进入GW级中试验证。截止2024年8月，银包铜副栅宽度在35μm左右，而通威铜互连技术在GW级中试线验证的栅线线宽已经降到15μm，效率较印刷工艺增益0.2%以上，良率>95%。![]()
电镀铜与0BB结合可进一步降低10%的金属化成本，0BB技术焊带固定主要采用胶粘或覆膜工艺，对于铜互连电池栅线可焊性和结合力要求降低，即铜互连可去掉锡工艺。通威THC3.0技术是铜互连与0BB的结合，通威认为电镀铜+0BB有望成为未来HJT的主流技术。END
