中国微米纳米技术学会
微纳科普大讲堂
本次讲座邀请溢鑫科创CEO/总经理郝文堂先生。柔性电子发展多年，市面上已衍生出多种不同增材打印技术，而这些传统工艺大多基于低粘度Inks并非高粘度Paste，且Ink因本身属性限制如粘度，固含量等，使终端器件在连续性，附着力，高宽比，导电率上远不及预期，也难以用于需一定拉伸/弯折/卷曲/可穿戴性能的柔性可穿戴器件及传感器；溢鑫最新的柔性微电子直写技术兼容从低粘度油墨到高浆料无掩模沉积，即使不平衬底上也能应对自如，解决了传统工艺诸多技术瓶颈且不挑材料和不惧复杂衬底；制备工艺上的源头改变带来器件质的飞跃，柔性微电子技术的实用性也因此得到明显的扩充，柔性电子打印机不再吃灰。
讲座题目：基于高粘度浆料的柔性微电子直写技术
讲座时间：2025年1月22日15:00—16:00
腾讯会议：183 857 849
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特邀嘉宾
郝文堂
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