【AutoSEMI】SiC、Chiplet、RISC-V，汽车半导体发展的三大动力

文摘 2025-01-02 16:51 上海

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

到2027年，汽车半导体整体规模将超过792亿美金。

应对汽车电子系统日益复杂的需求，新的技术趋势正在不断涌现，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（开源架构）因其各自的优势，成为了行业关注的焦点。这三种技术不仅拥有强大的市场潜力，也为汽车电子系统的高效性、灵活性和创新性带来了新的机遇。

由于碳化硅（SiC）具有独特的物理特性优势，碳化硅的应用使得产品更轻巧、高效，有助于提高电动汽车的续航里程。电动汽车应用占据了大部分市场份额，特别是逆变器、车载充电器（OBC）、直流转换器（DC-DC）以及充电桩等领域。

随着汽车电子电气架构的演进，汽车芯片面临着更高的算力需求和通信速度的要求。Chiplet技术被视为一种有效应对方案，不仅能够降低成本、提供灵活性，还能帮助行业突破摩尔定律的限制。

RISC-V架构因其低功耗、低成本和灵活性而备受关注。在汽车领域，国家新能源汽车技术创新中心、北京开源芯片研究院和中科海芯三方联合成立了RISC-V车规级的联合实验室，旨在推动国内RISC-V车规芯片技术的快速发展，为我国汽车产业注入新的活力。根据计划，北京开源芯片研究院负责提供有竞争力的、稳定性的、自主开发的IP核，中科海芯负责把这些IP核产品化，国家新能源汽车技术创新中心利用其在生态领域的积累，更好地提供从芯片设计到开发到制造到应用的规范化流程和工具。

此外，随着全球汽车销量放缓，IDC对2024-2027年汽车芯片市场的预测进行了调整，到2027年，汽车半导体整体规模将超过792亿美金。整体的预测数据如下图所示。

IDC亚太区研究总监郭俊丽表示，虽然汽车市场放缓，汽车半导体预测下修，但这些新技术，仍将提升汽车半导体的性能、带来技术的变革，我们已经看到各大企业在积极布局相关业务，希望未来能够推动汽车半导体产业有更快速的突破，以满足日新月异的产业新需求。

国内RISC-V汽车芯片新进展

矽力杰许朝兵：基于RISC-V汽车芯片规模量产在即

前不久，矽力杰董事长特助兼中国区市场官许朝兵接受采访表示，经营模式方面，矽力杰正从fabless模式往IDM模式过渡，已成立专门的工艺开发团队。“通过商业模式的改变，不仅公司的技术迭代能够更快，代工厂的切换也能更灵活。”

许朝兵预计，该公司今年汽车芯片全球市场规模将达6000万美元，汽车芯片销售额占公司总销售额比例将超10%；从中长期来看，汽车芯片业务的目标营收占比将在1/3左右。

相较于消费电子芯片，汽车电子芯片通常更重视芯片的可靠性，导入周期约在3年至5年。在许朝兵看来，中国新能源汽车的崛起为供应链发展带来了巨大的机遇。“基于近年来中国新能源汽车终端用户增多，国内主机厂市占率提升。因此，主机厂对供应链的选择权较大。另一方面，国内主机厂与本土供应链互相支撑。”许朝兵表示。

值得一提的是，矽力杰的基于RISC-V的汽车芯片已于去年点亮，即将开始大规模量产。“对于芯片企业来说，技术生态的可持续性尤为重要。”许朝兵对《科创板日报》记者提到，“RISC-V是技术生态的巨大突破，且能够规避地缘政治影响。”

据悉，汽车产业天生是RISC-V架构的“沃土”。许朝兵表示，不同于消费电子领域，汽车软件数量、难度可控，该特性减缓了RISC-V在汽车业内的使用难度。

长城汽车开源RISC-V车规芯片紫荆M100成功点亮

9月23日，长城汽车董事长魏建军发文宣布，长城汽车培育的中国第一颗开源RISC-V车规芯片，紫荆M100成功点亮。紫荆M100是长城汽车牵头联合多方研发的首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片，其将为未来智能驾驶、智能座舱等创新应用构建基石。

据介绍，紫荆M100系列是面向车身应用的产品集，采用开源内核架构，主打高算力、大容量、高性能、高安全、高可靠。基于32位RISC-V内核设计，CoreMark高达2.42，对于整机响应速度更快，能适应不同车型的复杂需求。不仅能装在像X55这样的大灯控制系统里，还能在未来更多领域发光发热，比如车身控制、无线充电等高科技配置。

值得一提的是，紫荆M100芯片IP自研率高于80%，晶圆、封测均采用国内厂商，编译工具及软件也全部国产，达到国产化三级水平。据悉，该芯片将搭载X55大灯控制器平台，涵盖多款车型，后续计划五年上车量不低于250万辆。

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