随着汽车工业的深刻变革，车辆从传统的机械驱动向高度电子化和智能化转型，这一趋势极大地推动了芯片在汽车制造中的需求增长。
昔日，一辆传统汽车平均搭载约500至600颗芯片，而时至今日，这一数字已飙升至每车平均超过1000颗，特别是在新能源汽车领域，其芯片需求更是激增，高端新能源汽车甚至可能达到2000颗芯片以上，凸显了芯片在汽车行业中的核心地位。
目前，整个汽车芯片市场在安全、可靠性等方面要求较高，如AEC-Q测试和ASIL产品认证，针对产品研发，生产，流程管理/管控等实现产品功能安全。
如果从车规芯片整体市场格局来看，外资巨头毫无疑问依然占据绝大部分市场份额。据Semiconductor Intelligence 分析数据显示，2023年汽车半导体市场营收预计达670亿美元，同比增长12%。按销售额排名，Top10供应商依次为英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨、安森美、博世、ADI、高通和罗姆半导体，合计占据73%的市场份额。
这意味着，其他大部分玩家仅分得剩下不足30%的市场。其中在中国市场，目前国产车规芯片自供率不过10%左右，不仅国产化率低，而且本土企业规模整体相对较小。
技术门槛高。与消费电子芯片相比，车规级芯片在性能、寿命、可靠性、安全性及质量一致性等方面有着更为严苛的要求。它们需要适应极端的工作环境，如宽温度范围、高振动、多粉尘及电磁干扰等，同时保证长达15年或20万公里的使用寿命。
因此，车规级芯片的设计、制造及验证过程极为复杂，需通过一系列国际标准的严格认证，如AEC-Q100、ISO/TS 16949及ISO26262等，这进一步提升了行业进入壁垒。
面对全球车规级芯片供应紧张的局面，中国正积极构建自主可控的汽车芯片产业体系，以弥补行业短板。比亚迪、上汽等国内车企及众多半导体企业已纷纷布局车规级芯片领域，通过技术创新与产业协同，加速推动国产汽车芯片的研发与应用，力求在激烈的市场竞争中占据有利地位。
车规级芯片，专为汽车工业量身打造，是汽车智能化、电子化的关键基石。它们需承受极端温度、高振动、电磁干扰等恶劣环境考验，确保车辆在复杂多变的道路条件下稳定运行。
车规级芯片在设计、制造及验证上均遵循最高标准，如AEC-Q100可靠性标准、ISO/TS 16949质量管理标准及ISO26262功能安全标准，以确保芯片的卓越性能、超长寿命、高度可靠性及安全性。这些芯片广泛应用于汽车动力系统、控制系统、安全系统等多个核心领域，是提升汽车智能化水平、保障行车安全不可或缺的重要组件。
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