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半导体行业圈 振兴国产半导体产业！
据日经新闻报道，日本先进逻辑半导体制造商 Rapidus 宣布，其购入的首台 ASML TWINSCAN NXE:3800E 光刻机已于当地时间昨日在其北海道千岁市 IIM-1 晶圆厂完成交付并启动安装。这也是日本境内首次引入量产用 EUV 光刻设备。NXE:3800E 是 ASML EXE 系列 0.33 (Low) NA EUV 光刻机的最新型号，能满足 Rapidus 首代量产工艺 2nm 的制造需求。该光刻机与 0.55 (High) NA EXE 平台共享部分组件，晶圆吞吐量较前款 NXE:3600D 提升 37.5%。EUV光刻技术是实现2nm工艺的关键技术之一，为了纪念这一时刻，Rapidus在新千岁机场的Portom会议厅举行了仪式。Rapidus表示，这是日本半导体行业的一个重要里程碑，标志着EUV光刻工具将首次在当地大规模应用。除EUV光刻机外，Rapidus还将在其IIM-1工厂安装更多先进的半导体制造辅助设备以及全自动材料处理系统，以优化2nm GAA半导体工艺的制造。Rapidus计划2025年4月在IIM-1工厂启动试验生产线，同时将继续建设新的半导体代工服务，称为快速和统一制造服务（RUMS）。据介绍，由于EUV系统体积庞大，完整设备重达71吨，因此将分四阶段安装，预计最快本月底在晶圆厂内完成安装。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus 目前还与IBM合作，计划2025年春季完成2nm制程芯片原型开发，并在2027年实现量产。相比之下，晶圆代工龙头台积电则计划2025年开始量产2nm芯片。
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