芯榜消息：
日本 TEL 公司公布最新季度业绩亮眼，销售额、利润大幅增长。净利润同比增长67.8%。
TEL说中国销售或持续下降，中国台湾和韩国占比分别上升 5.0 和 3.4 个百分点，中国占比在 40% 左右波动。
2024 年半导体设备市场规模达1100亿美元，超预期，因 AI 服务器尖端技术投资活跃及对中国客户交货提前；2025 年预计与 2024 年持平，受交货提前、部分半导体投资放缓等影响，虽当前预测略降但 AI 半导体需求仍涨；2026 年 AI 相关投资将推动市场，芯片技术将进一步升级。
点击看：日本最大半导体设备，如何理解TEL公司？！
（芯榜总结、翻译、整理。信息并不全面，仅供参考。）
日本TEL公司最新季度业绩及未来展望
一、经营业绩亮点
日本TEL公司（Tokyo Electron Limited，简称TEL）在最新季度中展现了卓越的经营业绩。销售额达到1兆7761亿6600万日元，同比增长38.4%，这一显著增长反映了公司在半导体制造设备领域的强大市场竞争力。营业利润和经常性利润分别实现了65.1%和65.0%的同比增长，达到5135亿2100万日元和5213亿9100万日元，这证明了公司运营效率的提升和成本控制的有效性。归属于母公司股东的季度净利润为4011亿6700万日元，同比增长67.8%，为股东带来了丰厚的回报。销售额达到1兆7761亿6600万日元，同比增长38.4%。市场优势明显。
营业利润为5135亿2100万日元，同比增长65.1%，经常性利润为5213亿9100万日元，同比增长65.0%，表明公司运营效率的提升和成本控制的有效性。
归属于母公司股东的季度净利润为4011亿6700万日元，同比增长67.8%，为股东创造了丰厚的回报。
二、市场需求与技术创新：中国强劲。
东京电子预计到下个财年在中国的销售将继续下降。（受贸易制裁、采购提前影响）尽管个人电脑和智能手机等终端产品的需求有所疲软，但生成式人工智能的普及推动了面向数据中心的人工智能服务器需求的增长，进而促进了半导体市场的整体发展。特别是半导体封装设备的投资显著增加，中国对成熟制程的设备投资也在持续进行，同时面向先进制程的逻辑/晶圆代工设备投资也呈现增长态势。从地区销售表现来看，中国台湾地区和韩国的占比分别上升了5.0和3.4个百分点，而中国的占比在40%左右的低水平波动。三、季度财务概要
在最新季度中，TEL公司实现了6545亿日元的净销售额，比上一季度增长了15.5%，这是历史上第二高的季度净销售额。毛利润为3117亿日元，较上一季度增长了19.9%，毛利率提升至47.6%，增加了1.7个百分点。营业收入为1996亿日元，比上一季度增长了34.7%，营业利润率提高至30.5%，比上一季度上升了4.3个百分点。税前利润和归属于母公司所有者的净利润均实现显著增长。四、晶圆厂设备（WFE）市场及AI半导体技术发展趋势
WFE市场在2024年达到了1100亿美元的市场规模，超出预期约100亿美元，主要得益于AI服务器尖端技术的投资活跃以及对中国客户的交货提前。预计2025年市场规模将与2024年持平，约为1100亿美元，但受到交货提前、汽车半导体和功率半导体投资放缓以及中国新兴IC供应商成熟节点投资减少等因素的影响。AI半导体需求持续增长，预计将在未来几年内推动WFE市场的增长。尖端半导体技术对于AI应用至关重要，技术创新如器件缩放和异构集成将促进半导体器件的创新发展。随着GAA、背面电源分配网络（PDN）、高堆叠存储器以及测试工艺等技术的演进，商业机会将越来越多。五、TEL资本支出计划
产能扩张：因 WFE 市场增长，干法蚀刻业务预计大幅增长，决定在东京毅力宇都宫建新厂，采用自动化生产提高生产效率和空间利用率。
财务预期：预计 2025 财年全年净销售额达 2.4 万亿日元，同比增长 31%，有望远超市场增长；研发费用和资本支出计划相应增加；每股全年股息将达 571 日元，创历史新高，股息与股票回购合计也将达新高度。
2024 年情况：市场规模达到 1100 亿美元，超出预期约 100 亿美元，原因是 AI 服务器尖端技术投资活跃，对中国客户交货提前。
2025 年预测：市场规模预计与 2024 年持平，约为 1100 亿美元，原因是交货提前、汽车半导体和功率半导体投资放缓，以及中国新兴 IC 供应商成熟节点投资减少。虽当前预测略低于三个月前，但 AI 半导体需求持续增长。
2026 年展望：AI 相关投资增长将推动 WFE 市场，AI 服务器 GPU 和 ASIC 将从 4 纳米节点转向 3 纳米节点，HBM 将从 8 层堆叠发展为 12 层和 16 层堆叠，同时推进器件缩放 。
TEL CEO Toshiki Kawai表示：“用于数据中心的尖端逻辑芯片和用于人工智能智能手机和个人电脑的存储芯片都有望在2026年推动先进芯片设备市场，这一趋势将推动公司的业绩进一步增长。”此幻灯片展示季度财务概要，以下聚焦第三季度关键数据：营收利润：净销售额 6545 亿日元，达历史第二高，环比增 15.5%；毛利润 3117 亿日元，环比增 19.9%，毛利率升至 47.6%，增 1.7 个百分点。营业收入 1996 亿日元，环比增 34.7%；营业利润率升至 30.5%，增 4.3 个百分点。
收益增长：税前利润增 30.3% 至 2001 亿日元；归母净利润 1572 亿日元，环比增 33.6%。
资本支出：共 502 亿日元，主要用于研发评估工具，助力未来增长。
此幻灯片展示了按地区划分的净销售额。关于第三季度的净销售额构成，与上一季度相比，中国台湾地区和韩国的占比分别上升了5.0和3.4个百分点。与第二季度一样，中国的占比在40%左右的低水平波动。此图展示了特殊目的实体（SPE）新设备按应用领域的销售额。在第三季度，从该图表的底部开始，非存储客户占比57%，非易失性存储器占比8%，而DRAM占比35%。DRAM客户的销售额有所增加，其占比也较上一季度上升了9个百分点。此幻灯片展示了现场解决方案（Field Solutions）的销售额。在第三季度，现场解决方案的销售额为1415亿日元，增长了19亿日元。随着客户工厂利用率的提高，零部件和服务的销售额也随之增长。此外，改造服务的销售额也很强劲。总资产为2兆5019亿日元。现金及现金等价物为2955亿日元，较上一季度减少2300亿日元，这主要是由于向股东支付股息、回购股票、缴纳税款等原因。应收票据和账款为5109亿日元，环比增加1392亿日元，部分原因是主要销售集中在11月和12月，这得益于我们主要客户的投资复苏。存货为7650亿日元，环比增加227亿日元。投资及其他资产为3896亿日元，较上一季度增加31亿日元。在右侧显示的负债和净资产部分，负债总额为7038亿日元，较上一季度减少156亿日元。净资产为1兆7981亿日元，环比减少2亿日元。权益比率为71.2%。第三季度，经营活动产生的现金流出为150亿日元，这主要是由于应收票据和账款的暂时性增加以及我之前提到的中期税款支付等因素。投资活动产生的现金流出为490亿日元，这主要是由于购置了主要包括研发评估工具在内的固定资产。融资活动产生的现金流出为1701亿日元，这主要是因为我之前在资产负债表部分提到的股息支付和股票回购。因此，自由现金流流出为641亿日元。预计第四季度自由现金流将有所改善，并呈现显著的正值。截至2024年12月31日，我们已回购2,024,200股，总计花费469亿日元。如2月3日的及时披露所示，该股票回购计划已于2025年1月完成。至此，我关于截至2025年3月底财年第三季度综合财务概要的介绍就到这里。以下是按照要点总结的晶圆厂设备（WFE）市场及AI半导体技术发展趋势：WFE 市场 2024 年达 1100 亿美元超预期，因 AI 服务器投资活跃及对中国交货提前。2025 年预计持平，虽当前预测略降但 AI 需求仍涨。2026 年 AI 投资将推动市场。未来市场受 AI 需求和技术进步双重推动，保持稳定增长，技术创新也在持续推进。
财务方面，如川本先生所述，净销售额、利润等指标均达标。年度销售增长率达26%，远超市场增长，中国市场扩张及AI投资为主要驱动力。我们收到更多先进逻辑、HBM用DRAM及先进封装询盘，新产品销售占比上升，预计全年净销售额及利润将创历史新高。本季度，我们正稳步赢得高价值战略产品订单。对于市场关注的低温蚀刻技术，一NAND客户已决定用于量产，多家客户正评估中。对于2024年7月发布的单片晶圆薄膜沉积系统（Episode 1），我们已获所有主要客户逻辑背面PDN量产订单，其高界面可控性降低接触电阻及卓越生产力备受认可。2024年12月，我们推出两款新品，旨在提升生产力和环保性能，助力SAM扩张。TEL正稳步实现中期管理计划，赢得订单并推出新品。公司产品组合广泛，支持器件缩放，这是半导体革命的内在特性。除晶圆工艺产品外，我们还将积极提供未来愈发重要的先进封装解决方案。2月26日TEL投资者日活动将会有介绍。在增长的WFE市场中，干法蚀刻业务预计大幅增长。为此，TEL决定在东京毅力宇都宫建新厂，采用自动化生产。目标是劳动生产率提四倍，空间效率翻倍，生产周期减至三分之一。三个月前，TEL上调了财务预测1000亿日元，目前预测保持不变。预计2025财年全年净销售额将达到2.4万亿日元，同比增长31%，有望远超市场增长。表格详细列出了各项财务指标，包括净销售额、毛利、毛利率、营业利润、净利润和每股收益，均计划创历史新高。SPE新设备销售预测，受第三季度进展推动，本财年下半财年净销售额预计将达到历史新高的9850亿日元。研发（R&D）费用和资本支出（capex）计划，预计2025财年研发费用为2540亿日元，资本支出为1700亿日元，折旧费用为630亿日元。预计2025财年每股全年股息将达到571日元，创历史新高。本财年预计 4133 亿日元（股息与股票回购合计）创新高，超上财年（截至 2024 年 3 月）超 1000 亿日元。4、日本最大半导体设备，如何理解TEL公司？！
