电子封装技术是一门新兴的交叉学科专业，涉及集成电路、材料、光电、第三代半导体等多产业领域。通过电子封装技术专业的教学、培养，将使学生具备完整的集成电路封装技术系统知识体系。开设微连接原理、电子制造技术、半导体工艺、电子可靠性等核心课程。研究领域涵盖微纳连接、先进封装工艺、异质异构集成、先进电子工艺材料、电子增材制造、智能电子制造等。
我校电子封装技术专业历史悠久、实力雄厚
国家一流本科专业
全国首批设立电子封装技术专业
全国唯一获批授予电子封装技术硕士/博士学位高校
中国软科全国排名第一
培养目标
①面向国家集成电路、第三代半导体和光电子产业需求
②系统学习电子制造科学与工程领域的基础理论及工程应用知识
③集成电路制造、电子封装技术、电子制造装备及第三代半导体、先进封装技术、电子工艺材料等领域的科学研究、技术开发、设计制造、企业管理等工作
《电子制造技术基础》（专业核心课程）
电子封装技术专业同学赴企业参观
材料学院开展专业介绍宣讲会
欢迎感兴趣的同学前来咨询
时间：
11月28日（周四）18：30
地 点：
东十二楼F201
参加人员：
本科教学教研室、学工组、教务科
主 持 人：
教学副院长廖敦明、党委副书记孙伟
议 程：
1、材料成型及控制工程专业介绍——蒋文明
2、材料科学与工程专业介绍——罗裕波
3、电子封装技术专业介绍——夏卫生
欢迎报考材料学院电子封装技术专业！
来源 | 材料学院
编辑 | 孙晨 周新宇
责编 | 张世龙
审核 | 胡涛 王泽辉
