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岗位：数字IC前端工程师、模拟IC设计工程师、嵌入式软件工程师、算法工程师、版图设计工程师、应用工程师
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岗位：工艺开发工程师、机械设计工程师、电气设计工程师
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岗位：工艺工程师、光学工程师、MEMS设计工程师、电流互感器工程师、硬件工程师
邮箱：yujie.shi@gshqt.com
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岗位：结构工程师
邮箱：peng@hftaida.com
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岗位：硬件电路工程师、模拟硬件电路工程师、FPGA工程师、QT软件开发工程师
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岗位：嵌入式软件工程师、数字IC设计工程师、IC验证工程师、软件驱动开发工程师、字图像设计工程师、算法工程师
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岗位：软件开发工程师、光学临近效应校正研发工程师、半导体工艺和器件模拟工程师、机器学习工程师、光学临近效应校正应用工程师、良率应用工程师、大数据资料分析工程师、软件测试工程师
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编辑：贺鸣鸣
审核：张 力
