黑芝麻科技IPO,中国自动驾驶芯片设计新星闪耀香港市场

科技   2024-07-31 21:36   美国  

自动驾驶技术已成为全球关注的焦点,黑芝麻正以其在自动驾驶芯片设计上的卓越表现,吸引着全球投资者的目光。

黑芝麻科技产品广泛应用于自动驾驶系统,根据其向香港交易所提交的最新文件显示,计划发行3700万股,每股价格介于28港元至30.3港元之间,预计最高可筹集112亿港元(约合1.43亿美元)。

这次IPO的成功,得益于香港去年3月31日生效的上市规则,该规则放宽了对高科技公司的上市要求。即便公司尚未实现任何销售收入,只要估值达到100亿港元,即可在香港上市。

而对于上一财年销售额至少达到2.5亿港元的公司,最低估值要求从80亿港元降低至60亿港元。

黑芝麻科技的招股说明书显示,2023年公司收入达到3.124亿人民币(约合4300万美元),几乎是2022年的两倍。尽管如此,公司的亏损也扩大到了48.6亿人民币。

在自动驾驶技术领域,黑芝麻科技与百度等知名企业展开合作,共同推动智能汽车系统的发展。此外,黑芝麻科技还计划在香港科学园建立研发中心,进一步巩固其在高科技领域的领导地位。

黑芝麻科技代表了中国在自动驾驶芯片设计领域的突破,更是中国技术自给自足努力的体现。公司已经通过10轮融资,从包括蔚来资本、小米旗下的风险投资基金等投资者那里筹集了69.58亿美元。

数字芯片实验室
前瞻性的眼光,和持之以恒的学习。
 最新文章