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来源：内容编译自Yole，谢谢。
根据Yole的最新报告预测，用于汽车上的半导体器件市场规模将从 2023 年的 520 亿美元增长到 2029 年的 970 亿美元，复合年增长率高达 11%。
当前市场表明，到 2023 年每辆汽车的半导体器件价值约为 600 美元，到 2029 年将增长到约 1,000 美元，在 ADAS 和电气化的推动下，每辆汽车的半导体器件数量将从约 800 个（2023 年）增长到 1,100 个以上（2029 年）。
电气化和 ADAS 正在推动汽车半导体市场的显著增长。
1、功率器件：电动汽车 (EV) 的兴起推动了对碳化硅 MOSFET 模块的需求，以有效管理功率转换。尽管全球范围内的 BEV 增长正在放缓，但增长缺口由各种混合动力技术填补，这些技术也需要功率电子设备。
2、MCU：先进的 16nm 和 10nm MCU 对于 ADAS 应用（包括雷达和传感器控制）至关重要。E/E 架构向域和区域控制器的演进推动了对高性能 MCU 的需求，同时降低了 MCU 的总数。
3、计算能力和内存：追求超越L3的更高水平的自主性，将需要提高内存容量和计算能力。所有尺寸晶圆的出货量将从2023年的约3500万片增长，到2029年将增长35%。
OEM 厂商正通过各种策略进军半导体上游市场
对于电气化，垂直整合在原始设备制造商中越来越受欢迎，并且可以通过多种方式实现：例如，完全集成到组件级别、与分包的按图制造零件进行系统集成、战略合作伙伴关系以及与关键组件供应商的直接投资。
不同行业和地区的 OEM 策略有所不同。OEM 投资最多的汽车半导体领域包括：
1、电力电子，尤其是电力模块封装，是一个非常受欢迎的领域，有多家 OEM 进行直接投资、合资或持有少数股权。长期供应协议也很常见，尤其是在国际 OEM 之间。
2、一些以无晶圆厂形式运营、专注于多核集成的新型电动汽车 OEM 也将用于 ADAS 或驾驶舱应用或组合应用的高性能 SoC 视为关键的差异化因素。
3、未来 E/E 架构的 MCU 正在通过各种策略吸引 OEM 的关注，包括作为无晶圆厂公司的直接投资、产品定义的合资企业以及确保代工厂的特许制造能力。
中国原始设备制造商对半导体投资表现出特别浓厚的兴趣，部分原因是从中美贸易争端和与 COVID 相关的芯片短缺中吸取了教训。
虽然半导体的供应情况较前几年有所改善，但它仍然是 2023 年的一个主要问题。
中国政府将发展国内汽车半导体行业作为一项战略目标，旨在减少对外国供应商的依赖，提高技术能力。中国政府制定了一个雄心勃勃的目标，即到 2025 年实现 25% 的器件本地化采购。
EV、ADAS 和计算：新的汽车生态系统
BEV 已覆盖所有车型，从 A 级到纯粹为驾驶乐趣而设计的超级跑车。混合动力系统（尤其是包括 REEV 在内的 PHEV）的快速崛起需要更多的双电机系统（1 个用于发电，1 个用于牵引）。
系统集成趋势继续，OEM 和一级供应商的各种方法都稳步增长。面向动力总成域控制器的一体化解决方案：结合三合一电桥和其他动力装置（OBC、DC/DC、PDU），并可能进一步集成 BMS 和 VCU。越来越多的 OEM，尤其是中国的 OEM，正在转向这种方法。
800V 正变得越来越流行，尤其是全 800V 架构，可实现高功率充电。到 2030 年，轻型纯电动汽车的 800V 渗透率将达到 30%。SiC是最适合 800V 的器件，不仅可用于逆变器，还可用于 OBC、DC/DC、空调压缩机，以及电动汽车以外的直流充电器等。
在安全法规和 OEM 实现更高水平的自动驾驶的推动下，ADAS 的采用正在迅速加速。ADAS 传感器形式多样，但主要技术包括摄像头、雷达、激光雷达和超声波。
处理器需要处理来自这三个传感器的不断增长的数据流。所需的计算能力取决于任务的复杂程度、传感器的数量、这些传感器的分辨率、情况的复杂性以及所需的冗余级别。
软件定义汽车 (SDV) 代表了汽车设计的范式转变，其中软件在定义汽车功能和特性方面发挥着核心作用。这一演变与电气/电子 (E/E) 架构的转变密切相关。为了解决分布式系统的局限性，汽车制造商开始将功能集中到更少、更强大的 ECU 中。
参考链接
https://www.yolegroup.com/product/report/semiconductor-trends-in-automotive-2024/
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