硬件工程师面试题：
1. 某高频开关电源电路系统，在30MHz-50MHz 频率段的EMI测试结果超出标准限值10dB。请分析可能的原因，并提出具体的解决方案。
答：30M-50M 属于差模干扰，可能是SW开关频率耦合到线束导致频率点超标。大概用三个方法 隔离、屏蔽、滤波手段来处理。
2. 在一个PCB设计中，某芯片在进行HBM模型的ESD测试时，发现阈值为2kV,而标准要求为4kV。请描述具体的可能原因和改进措施。
答：HBM模型是属于人体静电放电模型。不适于PCB吧，只适用于元器件检测吧。不符合测试标注和方法，
3. 给出一个包含1GHz高速信号和10kHz模拟信号的电路模块。该模块在EMI测试中，1GHz信号的辐射超标5dB。要求详细分析其中可能存在的问题，并提出具体的改进建议。
答：1GHz 频率点超标看波形是包络，还是尖峰的波形，如果是包络就是电源部分的问题，如果是一定周期的尖峰就是数字信号（例如CAN通信 SPI通信等）或者开关信号导致的。解决措施：数字信号正下方铺设完整的GND作为高频回路。降低EMI辐射发射。
4. 某电子设备在相对湿度为30%的环境下进行ESD测试，发现接触放电的测试结果为4kV，而标准要求为8kV。请描述具体的影响因素和测试方法。
答：接触放电不光要考虑湿度，还要考虑温度在25±5℃左右，大气压等。可能影响的因素有结构、线束、PCB板绘制、防护电路的设计。测试方法是静电抢安装尖头对EUT的金属位置（或者绝缘漆进行穿刺）和产品的接口进行放电试验。
5. 针对一个毫米波雷达系统，其在77GHz 频段的辐射测试中，发现超出限值8dB。详细阐述如何制定全面的EMI和ESD设计策略。
答: 不会。。
这5道题目都和EMC挂钩，有没有大神回答一下，这是一个群里面大神回答的。
附高通校招几个岗位面经：
How to design a fully differential baseband op amp（这个问题好大，至今不知道要从何说起）cascode结构的优缺点？什么是telescopic cascode结构？你的PA的emphasis是什么（高功率/高效率/高线性度）？什么Class的PA的线性度性能比较好？为什么Class A的线性度好于Class AB？PLL的稳定性，瞬态settling, PLL的环路带宽怎么确定(1) 怎么建模RF systems的Impairment？(2) 现在我们的输出信号出现了bug，你怎么知道是那个模块的bug？(3) How to measure the EVM value of your transmitter while receiver itself suffers from impairment?(5) 设计测试信号，得到当前模块的IQ mismatch应该怎么做？(6) DPD原理是什么，常用算法有哪些？具体怎么实现？(1) What is advantage of OFDM system?(2) Compare the OFDM system and FDMA system.(3) Why do we have ISI? Any method to compensate on that?(4) Any knowledge about 11n? Why is it better for 11a?(5) Any knowledge about 11b or 11g protocol? (我有一些11a和11n的知识，所以才这么问我)(7) 2.4GHz and 5GHz, which is more suitable to transmit signal, why?(8) How to decide the interleaving time interval and the length of cyclic prefix?(1) Predistortion filter的带宽怎么确定？(3) 常见FIR所用的数字是定点的还是浮点的？为什么？(6) 现在有一个带宽为13kHz的这么一个带通滤波器，但是要处理是一个1Msps采样率的信号，会出现什么问题？(8) 如果限定通带内的ripple很小会带来什么问题？(9) 具体的FIR实现有哪些？
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