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知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：麻烦介绍下封装的倒装芯片技术，以及和传统的wire bonding相比它有什么优势？![]()
左边的是传统的线键合方式，芯片通过细金线（如图中的Au Wire）与封装基板上的焊盘（pad）进行电气连接。芯片的正面朝上。右边的是倒装芯片，芯片通过凸点（Bumps）直接与封装基板的焊盘进行电气连接，芯片的正面朝下,是翻转过来的，因此又叫做倒装。![]()
1，线键合则需要长长的键合丝，而倒装芯片直接与基板通过凸点连接，信号路径较短，能够有效减少信号延迟和寄生电感。
2，芯片通过凸点直接与封装基板相连，热量更容易传导到基板，提升散热性能。3，倒装芯片具有更高的I/O引脚密度，节省面积，适用于高性能、高集成度的应用。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。与当今的2.5D/3D IC封装相比，倒装芯片仍是2D封装，并不能垂直堆叠。但是与wire bonding相比又具有极大的优势。![]()
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