![]()
半导体技术天地 振兴国产半导体产业！
综合媒体报道，在美国制裁下，中国当前全力冲刺半导体成熟制程生产，机构先前预测，2023年至2027年，中国将会有41座晶圆厂投产，其中12英寸厂有34座，8英寸厂有7座。仅在过去一周多的时间，中国各地宣布的半导体产线投产项目就犹如雨后春笋。譬如，鹏半导体、天成先进、燕东微电子、粤芯半导体、华虹无锡五条12英寸晶圆产线纷纷传来投产动态，另包括中芯国际、广州增芯科技在内的2条晶圆产线都有最新进展，上述纷纷主要聚焦生产功率器件和高级逻辑芯片等。2024年12月31日，润鹏半导体12吋集成电路生产线项目举行了隆重的通线仪式。据悉，该项目满产后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。2024年12月30日，珠海天成先进宣布，其12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产。在更早的2024年11月2日，天成先进公开表示该产线实现通线。2024年12月30日，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微”）公告，公司拟向北京电子控股有限责任公司发行A股股票，本次发行募集资金总额不超过40.2亿元（含本数），其中40亿元用于北电集成12英寸集成电路生产线项目，2000万元用于补充流动资金。本次发行的每股发行价格为17.86元/股。2024年12月28日，据粤芯半导体官方消息，广州开发区2024年第四季度重大项目集中签约竣工投试产活动暨粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线仪式在粤芯三期项目园区举行。2024年12月10日，华虹集团宣布，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线建成投片。这标志着项目由工程建设期正式迈入生产运营期。据悉，华虹无锡基地（七厂）自2018年3月启动建设以来，历经两次基建、两轮扩产，总投资额超过百亿美元。2024年年中时，中芯国际对外表示扩产，中芯国际预计2024年年底相较于去年年底，12英寸的月产能将增加6万片左右。从中芯国际2024年整体来看，其8英寸晶圆月产能为45万片，12英寸晶圆月产能为25万片。目前中芯国际在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圆厂和四座12英寸晶圆厂，四地均各有一座12英寸晶圆厂在推进中。近期，广州增芯科技董事长陈晓飞介绍了位于增城经济技术开发区核心区增芯项目的最新进展。自2024年6月28日启动通线投产以来，增芯科技设备调试、良率提升等各项工作进展顺利；8月10日第一片产品下线良率99.7%，已通过168小时高温可靠性测试，满足量产标准。截至目前，增芯科技已下线1000片晶圆，正在进行1000小时可靠性测试。预计2024年产品按客户订单下线10000片。2025年，增芯的工作重心在于产能爬坡、质量控制和产品交付、市场开拓，计划2025年底达成月产2万片目标。
*免责声明：以上内容整理自网络，不代表小编的观点和立场，仅供交流学习之用。如有任何疑问或异议，请留言与我们联系。
爆料｜投稿｜合作｜社群
文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通
投稿或商务合作请联系xd211ic
有偿新闻爆料请添加微信
xd211ic
