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企查查App显示，2024年12月25日，广州粤芯三期集成电路制造有限公司发生工商变更，新增工银资本旗下工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）为股东，同时注册资本由60亿人民币增至65亿人民币。广州粤芯三期集成电路制造有限公司成立于2022年6月，法定代表人为陈谨，经营范围含集成电路芯片及产品制造、集成电路销售、集成电路芯片设计及服务等，现由广州粤芯集成电路有限公司、广州产投中鑫产业股权投资合伙企业（有限合伙）、中鑫产投（广州）产业股权投资合伙企业（有限合伙）及上述新增股东共同持股。粤芯半导体三期项目总投资162.5亿元，占地28万平方米，建筑面积45万平方米。项目采用180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。该项目于2022年8月18日启动，瞄准工业电子和汽车电子领域亟需方向，专注模拟芯片，在已有技术平台基础上重点聚焦工艺平台质量规格的精进。该项目规划打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，主要应用于电力电子、汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种产品。项目主厂房于2023年7月28日封顶。
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