硬·AI
作者 | 张逸凡
编辑 | 申思琦
AI持续火爆，继近日ASML和台积电交出漂亮的成绩单后，美银又带来新的重磅消息，24H2的云资本支出将创历史新高。
美银表示，由于24Q1云厂商（Meta、谷歌、微软等）大幅上调云资本开支，市场上调了2024年云资本支出的预期：
1）预计2024年下半年，全球云厂商 (CSP) 资本支出将达到1,210 亿美元，环比增长14%，创历史新高；
2）预计2024年全年，全球云厂商 (CSP) 资本支出达到2,270 亿美元，同比增长39%，创历史新高；
美银的分析师认为，这波云资本支出的增长还远没到头。他们指出，当前市场才刚进入AI基础设施建设的第二年，并且仅处于科技行业典型的三年资本支出上升周期的第一年。因此，接下来云资本支出还将近一步上升。
微软、亚马逊、Meta和甲骨文在2024、2025年的云开支规划，印证了美银这一观点。目前，微软、Meta和甲骨文都已表示，将在2025年增加资本支出。甲骨文更是宣布2025年的资本支出将是2024年的两倍。
-微软：预计2025财年的资本支出将高于2024财年；
-Meta：2025年会继续增加投资；
-甲骨文：预计2025财年（截至2025年5月）的资本支出将是2024财年的两倍；
-亚马逊：2024年会大幅增加支出，但对2025年还没表态；
-谷歌：则比较谨慎，表示现在谈2025年还为时尚早；
根据市场共识预期，2025年，全球云资本开支将达到 2510 亿美元，同比增长 11%。不过美银觉得，考虑到持续的人工智能支出和云部署，这个预测可能较为保守。美银补充道，参考以往科技行业的投资周期，预计人工智能商业化开始后，资本支出的增长才会逐渐放缓。
那么，这波疯狂的投资会给哪些公司带来机会呢？美银重点提到了这几个领域：AI芯片、AI网络、HBM内存和服务器CPU。
1）AI加速器（AI芯片）：美银预计，到 2027 年，加速器 TAM 将从 2024 年的约 1000 亿美元增至约 2000 亿美元。这为主要供应商 NVDA/AVGO/AMD/MRVL 提供了机会，其中 NVDA 是首选，到2027年约占75%的市场份额（图中显示2027年NVDA的份额为80%）；
2）AI网络：美银预计，到 2027 年，网络设备（互连/交换）市场规模预计达到400亿至500亿美元，占整个AI加速器市场的20%到25%。这个市场中，AVGO、NVDA和MRVL三家公司表现突出，其中，AVGO作为以太网交换机芯片的领导者，预计到2026财年，其AI相关销售额可能从2024财年的110-120亿美元增加到约200亿美元；
3、HBM内存：美银预计，2025年，这个市场规模可达200亿美元，而美光科技有望在其中占据20-25%的份额。这意味着美光的HBM销售额可能达到40-50亿美元，比今年增长3-4倍；
4、服务器CPU：ARM在这个领域展现出了强劲的增长势头。随着更多公司采用ARM的新架构，它在服务器CPU市场的份额有望持续上升。
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