竺迹
滑动看看我们的脚印
2024年1月15日-1月18日,浙江大学竺可桢学院赴江苏南京、无锡寒假社会实践团于无锡开展活动, 前往无锡市华辰芯光半导体科技有限公司、无锡迪思微电子有限公司、至讯创新科技(无锡)有限公司、东南大学无锡国际校区等企业与高校进行了参访,在前续探究的基础上,对集成电路产业的其它领域进行更进一步的调查研究,继续深入学习科研工作者实事求是、自主创新的精神。
01
华辰芯光
【企业介绍】 无锡市华辰芯光半导体科技有限公司致力于高可靠半导体激光器芯片的研发制造,聚焦光电产业链中上游的高端市场,以高可靠的光通信、激光雷达等领域激光芯片设计与制造业务为核心,为国内外客户提供高性能、高可靠性的产品及服务。
1月15日下午,同学们前往无锡市华辰芯光半导体科技有限公司进行参访。公司董事长兼总经理刘刚老师、FAB工艺部副总经理冷祥老师同学们交流座谈,为同学们介绍公司研发的FAB技术的特点、相关应用领域等方面内容,并回答了同学们关于生产自动化程度、精确程度要求、保证产品质量的措施等的提问。冷祥老师带领同学们参观了厂房外围的废气处理系统与温度控制系统,并为同学们介绍了FAB技术的具体工艺。
02
迪思微电子
【企业介绍】无锡迪思微电子成立于2012年,隶属于华润微电子,专注于半导体光掩模的制造与技术研发。公司致力于提升制程精度与产能,满足市场对中高端光掩模的需求,并积极拓展国际市场。其产品包括各类集成电路、MEMS制造所需的光掩模,具有高精度和可靠性,在国内光掩模市场占据重要地位,并成功进入国际市场。公司核心团队来自半导体行业,拥有丰富的技术积累,尤其在光刻、刻蚀、检测等工艺方面具有领先优势。迪思微电子已获得6项I类高价值专利,并持续投入研发,推动技术创新,计划进一步提升制程精度,并扩展产能以满足未来需求。
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1月16日上午,同学们前往无锡迪思微电子有限公司进行参访。公司相关负责人与同学们座谈,为同学们介绍了光掩膜在芯片生产中的作用及其生产流程,以及本公司所生产的光掩膜所具备的特点,并带领同学们来到生产车间外部区域,感受其中的氛围。
03
至讯创新
【企业介绍】至讯创新科技(无锡)有限公司成立于2021年,专注于存储产品的半导体芯片设计研发,主要产品包括SLC、MLC、PSRAM和LPDDR存储器,广泛应用于消费电子、物联网、监控和网络设备等领域。至讯创新在技术上取得了显著突破,成功开发并量产了19nm中小容量2D NAND闪存,具备行业领先的芯片尺寸和可靠性。至讯创新凭借强大的技术研发能力和完善的产业链布局,正快速成为存储芯片行业的重要参与者。
1月17日上午,同学们前往至讯创新科技(无锡)有限公司进行参观。相关负责人带领同学们进入企业展馆进行参观,对核心团队、公司荣誉、主要存储器产品、国内外研发过程与阶段、与其他高校企业的合作项目等方面为同学们进行了详细介绍。
04
东南大学无锡国际校区
【学院简介】东南大学集成电路专业可追溯至始创于1958年的半导体专业 。2003年,全国首家集成电路学院成立于东南大学。2021年,东南大学获批全国首批“集成电路科学与工程”一级学科,并于2022年独立建院,分别在南京和无锡两地开展人才培养与科学研究。学院的研究所涉领域较广泛,且重点关注前沿技术突破与应用。近年来,学院在低功耗芯片、高能效智能芯片设计以及MEMS设计工具等方面的研究已达到国际领先水平,并在中高端智能功率芯片技术创新及成果应用方面取得了显著进展。
1月17日下午,同学们前往东南大学无锡国际校区,在校区师生的带领下,参观位于微纳大楼中的实验室。相关负责老师为同学们讲解了实验室中的设备及其功能,以及可以进行的实验,并介绍了部分即将引入的新设备。
回顾
至此,同学们的南京无锡社会实践之行圆满落下帷幕。那我们通过一段视频,回顾其中的精彩瞬间吧!
文案丨金政羽 郑予行
摄影丨陆悦洋
视频丨吉芸萱
排版丨郑睿祺
审核|龚梓傲