在多重政策利好推动下，半导体领域的上市公司并购再添新案例。
除了利扬芯片外，还有上市公司近期拟通过并购方式跨境半导体领域。12月10日晚间，百货零售上市公司友阿股份(002277)公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳尚阳通科技股份有限公司100%股权，并募集配套资金。标的公司主营业务为高性能半导体功率器件的研发、设计和销售。本次交易完成后，公司业务将拓展至功率半导体器件领域。
值得一提的是，今年以来，新“国九条”“科创板八条”“并购六条”等政策陆续发布，北京、深圳、天津、安徽等地亦积极部署支持并购重组，明确支持科创板、创业板上市公司并购产业链上下游资产，增强“硬科技”、“三创四新”属性。
在此背景下，半导体领域的并购重组不断涌现。据记者初步统计，截至目前，已有超40家产业链及相关企业披露重大重组事件或进展。
海通证券研报认为，在本轮科创板IPO节奏放缓的背景下，并购重组为部分一级市场投资者提供了合理的退出渠道，而优质半导体企业将通过并购重组实现快速上市，从而整合产业链资源、提升市场竞争力。2024年9月，“并购六条”发布后，半导体指数显著跑赢大盘，半导体产业上市公司将积极进行并购重组，加强产业链协同效应及平台型企业快速成长，并购市场升温亦将激发半导体行业二级市场投资热情。
校对：赵燕
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