大连地拓精科将于新三板基础层挂牌

财富   2024-12-12 07:00   辽宁  

信息来源|  综合网络信息  等


2024年11月26日,大连地拓精密科技股份有限公司(以下简称“地拓精科”或公司)完成了全国股转系统第二轮询问。


地拓精科位于辽宁省大连市普兰店区振兴街16号。

今年9月10日,地拓精科披露了公开转让说明书,公司新三板挂牌材料被正式受理。


地拓精科本次挂牌股份总量为8,000,000股,拟于新三板基础层挂牌,主办券商为天风证券。


公开资料显示,地拓精科主营防微振设备销售业务,为客户提供防微振设备研发、设计、制造、销售、安装调试一站式解决方案。


公司目前已具备多种防微振设备的交付能力,可以满足半导体行业客户不同层次的需求,客户包括半导体制造企业如中芯国际(688981)、Intel Corporation、立昂微(605358)、方正微、比亚迪(002594)、鼎泰匠芯、华虹公司(688347)等;


半导体封测企业如长电集成(绍兴)、甬矽电子(688362)等;半导体设备企业如华海清科(688120)、芯源微(688037)等;


半导体研究中心/实验室如ICRD、季华实验室等半导体行业客户。公司与上述客户合作关系稳定,最大程度满足下游客户对于各类型防微振设备的需求。


公司是国家高新技术企业、辽宁省“专精特新”中小企业、大连市半导体行业协会第四届理事会会员、国家知识产权优势企业、防微振设备(技术)被评为2022年度辽宁省“专精特新”产品(技术)。


目前公司已取得了6项发明专利、113项实用新型专利,不断的研发和技术创新为公司的持续成长奠定了坚实基础。


根据网络资料,随着科技发展,精密仪器在诸如光学、微电子、半导体等产业广泛应用,微振动已经成为影响其正常工作的关键因素。


精密仪器具备价值大、精度高、使用环境要求苛刻等特点。大多数精密仪器对微振动比较敏感,微振动会对精密仪器设备造成损害、降低精度、产生难以接受的偏离,防微振技术也应运而生。


在半导体行业,芯片精度的进化导致半导体芯片生产进程中对防振动的要求越来越高。高精密芯片制造厂房作为此类高科技产品的生产基地,在规划选址、整体设计与施工的进程中,控制环境振动的影响是决定电子芯片的加工精度和产品良率的关键点。


国内半导体防微振设备发展起步相对较晚。在被动防微振领域,目前国内已有先发企业可以满足设计到安装的全流程交付能力,比如协伟集成电路设备(上海)有限公司、上海泊苏精密机电有限公司、地拓精科等。


根据网络信息,地拓精科的实际控制人为马跃,具有博士学位和美国的居留权。

马跃1994年8月至1996年8月,任锦州建筑安装有限责任公司技术员;1996年8月至2003年5月任大连建工机电安装工程有限公司设备安装三处项目经理;2003年6月至2006年2月任大连建工机电安装工程有限公司设备安装三处处长;2006年4月至2023年11月任大连地拓工程技术有限公司(曾用名:大连地拓机电安装工程有限公司)总经理;2006年12月至今历任大连地拓重工有限公司执行董事、董事长;2010年3月至2015年4月任大连森和房地产开发有限公司执行董事兼总经理;2013年12月至今任大连地拓实业集团有限公司执行董事兼总经理;2020年3月至今历任公司执行董事、董事长;2021年5月至今任大连地拓环境科技有限公司董事。

大连低调发财的八家科技型上市后备企业


大连首笔股票回购增持贷款1400万元成功发放


大连甘井子区五家重点上市后备企业


本文综合网络信息,错误遗漏在所难免,仅供参考,不作为投资建议。

如有侵权请立即与我们联系,我们将及时处理,联系/业务合作/投稿(有报酬)热线:178-9621-9116。




汇森金研
汇森企管运营,专注东北地区投融资、科技与金融、优质企业信息;提供融资、企业战略、区域与产业规划等咨询服务。
 最新文章