芯报丨烁科晶体全球首发12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底

科技   2025-01-07 20:30   广东  

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每日芯报

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烁科晶体全球首发12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底

据山西综改示范区1月3日消息,山西转型综改示范区入区企业山西烁科晶体有限公司于近日成功研制出12英寸(300mm)高纯半绝缘碳化硅单晶衬底,属全球首发。同期,还研制成功12英寸(300mm)N型碳化硅单晶衬底。据悉,烁科晶体核心团队自2009年就致力于碳化硅材料研发,涵盖碳化硅生长设备制造、粉料合成、晶体生长及衬底加工等,先后突破高纯度碳化硅粉料合成技术、低缺陷大直径碳化硅单晶生长工艺技术及超平坦碳化硅衬底加工技术等核心技术难题。(爱集微)

浦东创投集团参与完成合见工软近十亿元A轮投资

近日,浦东创投集团旗下浦东引领区基金参与完成对国产自主数字EDA领域领先企业上海合见工业软件集团有限公司近十亿元A轮投资,支持国内EDA龙头企业做大做强。合见工软于2020年成立,总部位于上海张江,主要从事国产高性能工业软件及解决方案研发,以EDA领域为突破方向,推出了针对数字芯片验证的EDA全流程平台工具,同时进一步扩展产品布局,在数字实现EDA工具、设计IP、系统和先进封装级领域多维发展,推出了多款自主自研的EDA 与IP产品。公司为国内数字芯片EDA龙头企业。(爱集微)


注册资本剧增1075% 阿里再度“下注”元宇宙

近日,元境生生(上海)科技有限公司(简称,元境生生)发生工商变更,注册资本由1000万人民币增至约1.18亿人民币,增幅1075%,投资方为杭州阿里创业投资有限公司。这是阿里在2023年8月成立的公司,是阿里元宇宙服务品牌“元境”的工商主体。根据官网信息,元境“聚焦元宇宙全场景所需的实时高性能计算能力,深度融合3D、AI、实时云渲染等创新技术,提供元宇宙基础设施、技术工具、创新应用和商业运营的研运一体化全栈服务。”(科创板日报)

华勤技术收购豪成智能科技75% 强化机器人业务领域布局

华勤技术宣布,其全资子公司已与深圳豪成智能科技有限公司签署《股权转让协议》,持有豪成智能科技75%股份。随着工商变更完成,豪成智能科技已正式成为华勤技术的控股子公司。此次收购是华勤技术在产品涵盖扫地机器人、擦窗机器人、割草机器人、泳池清洁机器人、宠物清洁陪护机器人、康养陪护机器人等智能机器人产品和核心部件领域积极拓展的重要一步,将进一步强化公司在全球智能产品大平台战略中的布局。(集微网)



海外要闻
高通推出新款AI芯片 搭载PC售价低至600美元
在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上,高通宣布推出新的人工智能(AI)芯片Snapdragon X,旨在为个人电脑(PC)提供强大的运算能力,使其能够运行最新的AI软件,让更多用户能够以较低的成本享受到AI赋能的PC体验。据介绍,Snapdragon X采用4纳米制程工艺制造,配备高通的Oryon CPU,拥有8个核心,最高主频可达3GHz,为下一代PC提供了强大的计算性能。高通表示,Snapdragon X将支持微软Copilot+软件。Copilot+是微软基于生成式人工智能开发的AI助手,能够帮助用户完成复杂任务。(科创板日报)

英特尔首款Intel 18A制程芯片亮相,Panther Lake处理器下半年发布
在1月6日的英特尔CES 2025演讲中,英特尔临时联席CEO Michelle Johnston宣布,首款Intel 18A制程芯片——英特尔Panther Lake处理器将于2025年下半年发布。Johnston还展示了PantherLake芯片的样品,并表示芯片已经在测试中,她对18A非常满意。Johnston宣布,Intel 18A制程将于“今年晚些时候发布”。她表示,“英特尔会在2025年及以后继续增强AI PC产品组合,向客户提供领先的英特尔18A产品样品,并在2025年下半年量产”。(每经网)

2024年韩国半导体对华出口占比下滑至33.3%
韩国贸易协会(KITA)数据显示,中国大陆和中国香港2024年占韩国半导体出口的比率为51.7%,低于2020年的61.6%。相较下,2024年中国台湾占韩国芯片出口的比率为14.5%,远高于2020年的6.4%,反映出SK海力士通过台积电卖给英伟达的高带宽存储器(HBM)大增。韩国产业人士表示,SK海力士的HBM会先出货给台积电,由台积电把SK海力士的HBM芯片与图形处理器(GPU)封装在一起,生产人工智能(AI)加速器,再转交给英伟达。(集微网)

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