报告 | AI硬件:端侧AI大幕拉开,引领新一轮终端创新周期,附下载

文摘   2024-09-02 18:17   北京  



导读:



AI发展正从软件主导转向硬件+软件并行驱动,而智能设备作为AI触达 用户的终极载体,正成为AI未来发展与落地的重要突破口。各终端厂商和芯片厂商已开始密集布局端侧AI,AI模型与手机/PC/穿戴设备/XR等整合,将给终端产业带来软硬件和生态的创新。AI PC作为设备、边缘计算和云技术的混合体,不仅具有强大的计算能力和先进的AI技术,还带来了创新的交互方式和视觉体验,满足新的生成式AI工作负载需求,同时还可为用户提供量身定制的体验。端侧AI大幕已然拉开。


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 以下是报告全文,敬请阅读 




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来源 | 西南证券

责任编辑 | 乔珺

    


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