时至岁末，走过艰难的2024 ，全球半导体行业在逐渐复苏，景气度回升，根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据，2024年全球半导体产业平均预期增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元。
今天，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆隆重举行。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授做了《中国芯片设计业要自强不息》主题报告演讲。与往年一样，魏教授的报告是业内最瞩目，也最期待的报告。在这个报告中，魏少军教授深入解读过去一年中国IC设计业的发展机遇与挑战，权威分析中国IC设计业各环节的主要数据及其背后的意义。他在总结中特别指出过去在全球化分工下我们的设计产业依赖国际分工，但是未来随着外界的封锁愈演愈烈，甚至不排除在未来会掐断我们与外界的全面联系，我们要摆脱路径依赖的桎梏。魏少军教授指出今年是中国设计年会举办的第三十届也是时隔20年ICCAD回到黄浦江畔举行。根据初步的统计，本次年会有超过7000名代表注册，进行到会的应该也有超过5000人为历届之最。报告分三个部分，首先是2024年中国芯片设计的总体发展情况，在全球半导体产业复苏的大背景下，中国芯片设计发展重回发展快车道。今年的统计数据涉及3620家企业，比上年的3450家多了275家企业。按照美元与人民币1:7.1的平均兑换率，全年销售约为909.9亿美元，预计占全球半导体市场的比例将与上年基本持平。从区域发展情况看，2024年除了京津黄渤海地区出现了回调，长江三角洲、珠江三角洲和中西部地区都保持了两位数的增长。上图给出了2024年各区域产业发展的统计数据，其中长江三角洲地区产业规模达到3828.4亿元，增长19.2%，比全国平均数高了7.3个百分点。珠江三角洲地区产业规模达到1662.1亿元，同比增长10.2%，比全国平均数高了3.3个百分点。中西部地区产业规模达到985.5亿元，比上年增长4.2%，比全国平均数高了2.3个百分点。但很遗憾的是京津环渤海地区的产业规模为1038.3亿元，同比下降4.7%，比调频率低了16.6百分点。设计增速最高的十个城市，其中排在第一的重庆增长43%，第二为厦门，第三名为上海增长28.2%，浦东的增速都超过20%。上海、深圳、北京继续保持前三位，杭州、南京、成都等地的设计业呈现出你追我赶的态势，应该说态势非常好。从数据看，上海作为我们中国芯片设计农业龙头的地位进一步巩固，产业规模达到1,795亿元人民币，与排名第二的深圳市商业领先幅度进一步拉大，10个城市的设计规模之和为6689.3亿元，占全国总收入的比重为89%，跟上年相比略有下降。进入前10的城市的设计业产业规模呈坎提高到152亿元，比上年提升了15亿元，全部与2023年相同。长江三角洲地区有5个城市，珠江三角洲地区和京津环渤海地区仍然和中西部地区有三个城市，包括成都、西安和武汉行业龙头企业和骨干企业的发展情况。2024年龙头企业和骨干企业的发展情况，总体上不容乐观，尽管进入前十大设计企业榜单的门槛，从2023年的6~70亿元，在十大设计企业的销售总和仅为1762点04亿元，比上年的1829.16亿元，减少了67.12亿元，下降了3.7%，大大低于全行业11.9%的平均增长率。珠江三角洲地区有135家设计企业销售过亿，比上年增加14家，占比为11%。环渤海地区有100家一起招聘，比上年增加15家14.5中西部地区有100亿企业，超过占到二十几那几个城市这么大，我们可以看一下，上海从上年的90家增加到今年的110家，深圳从74家增长到79家。按销售额统计企业分布情况来看，其中销售5,000万到1个亿的企业数量为242家，比上年增加了66家，销售额1,000万到5,000万的企业数量为824家，比上年增加了144家。销售额小1,000万的企业有1769家，虽然今年参加统计的设计企业的数量略有增加。设计企业的人员规模，有32家企业的人数超过1000人，比上年减少了两家，有51家企业的人员规模是500~1000人，比上年减少14家，人员规模100~500人的有356家，比上年减少。今年的设计业的企业裁员的时候情况还是比较普遍的，甚至有些企业比较大型的企业还出现了比较大规模的裁员，人数小于100人的小微企业还是占总数百分之将近88%。从数量分析上看，芯片设计企业普遍出现裁员，同时也有相当数量的新企业出现。2004年2024年，我国芯片设计的从业人员规模大约跟去年是持平的！人均产值略有提高，达到231万人民币，约合32.5万美元，人均劳动生产率重新回到上升空间，设计的产品结构。在产品分布方面，从这个表格大家可以看出，我国新兴产业的芯片产品的分布主要集中在通信和消费类电子，两者相加占比将近68.5%，而计算机芯片的占比不到11%，这与国际上计算机芯片占比超过4分，之1这个数据的话还是有着比较大的差距，这一点我们的产品我能看出来还是处在一个中低端，第二部分分析芯片设计产业的发展质量，应该说我们产业的集中度不高，这个情况还没有改善。反映产业集中度的指标有两个，一个是十大设计企业占全行业销售收入的比例，另外一个就是销售过亿元企业的销售总额，但是2024年尽管十大设计企业的进入一年的65亿，回到70亿，总额只有1762.04亿元，与上年的1,829亿元相比，工程款项全额占到了30.7%，下降到273%，这反映出市场对行业整体性的风险变小。另一方面虽然销售额为5,632亿美金的5,034亿元，增加6亿%元，但占全国的份额为8.6%，与上基本上中国芯片设计的产业集中度并没有改善企业小散和基本面。统计数据显示，2004年至2023年的20年间，中国芯片设计业的年均复合增长率达到24.8%，大大高于全球半导体产品的增速。2023年，全球半导体萎缩了8.2%，同期中国芯片设计业的增长率达到8%。但是，2024年，尽管中国芯片设计业达到了2位数的增长，为11.9%，但WSTS预测2024年全球半导体产业的增长有望达到19%。中国芯片设计业的年增长率第一次低于全球半导体的增长。当然，如果以2022年的数据作为基数，则2024年中国设计业的增长为20.8%，而全球的增长只有9.2%。产品处于中低端 没有改变，经过20多年的高速发展，传统市场由于缺少新的杀手应用主要产品进入了存量市场区域。近年来兴起的人工智能和电动汽车等新兴领域，一是尚未成为市场主流，对产业的贡献还在爬坡二是受到外界的干扰和打压，增长乏力。从统计数据看，中国芯片设计业的主战场还集中在通信和消费类电子领域，在计算机领域的份额只有10%左右，与国际上计算机芯片占市场25%的比例差距明显。从另外一个角度也可以认为中国芯片设计业的市场还处在价值链的中低端.中国芯片设计企业的人力成本进入世界前列。人才争夺战导致人力成本成倍提高。这里面既有正常的薪酬提升，但更多的是大额资本投入导致的间接效果，也存在一些企业恶意搞垮竞争对手的不正当手段。在资本的拱火下，近年来高投入引发的高估值和人才抢夺导致的高薪，已经让相当一部分企业面临资金紧张融资困难等问题。已有部分曾经辉煌过的企业不得不走向清盘或者倒闭。一方面，企业陷入成本快速攀升的窘境，另外一方面企业缺少能够降低成本的有效方法。关于目前热门的企业内卷，魏教授指出芯片设计企业并不害怕竞争，但是痛恨不讲规则的恶性竞争大家所谈的“内卷”就是指这种不讲规则的恶性竞争，包括不计成本的低价竞争，利用市场垄断地位的恶意杀价，对竞争对手的残酷打压等。其实一定程度的“卷”是好事，可以实现优胜劣汰但是如果这种“卷“无法导致产业优化，则完全是内耗。我们反对无节制的“内卷”，但也应该认真反思一下，是否认识到今天的“内卷”正是前些年企业野蛮生长的恶果在今天的大爆发?产品设计实现安身立命的根本，具有市场竞争力的产品机械市场化也是第一个目标产品到今天的这种市场的检验，尽管在一定特定一些特定的情况下，特殊的供需关系会导致产品供不应求，但并不意味着这样的产品一定可以长盛不衰，尤其是在某些非市场因素主导的特定市场上，供需的连续性并不能得到持久的保证。如果芯片设计公司把这样的市场当成自己的主战场，那就要做好充分的思想准备，未来可能会出现不可预测的现象。政策的倾斜也会使得国内获得比较好的竞争地位，但是这是有条件的，即产品要满足客户的需求。这为国产芯片发展带来发展大机遇，本土公司要真的抓住这样的机遇，快速发展壮大，还面临诸多挑战，我们必须保持清醒的认识。第二，技术是芯片设计公司赖以生存的基础，集成电路是技术密集型的产业，没有高超的技术，想做出一流的产品几乎不可能。一方面我们要在传统的设计技术领域不断深耕，从芯片的设计验证和自信设计到布局布线，加宽加深加厚我们的基础，在设计方法学上建立起适合自己产品的一整套流程和方法，让产品开发过程少走些弯路！一些头部芯片设计企业拉动代工企业技术进步，代工企业支撑设计企业产品持续引进的良性循环，已经出现并运行良好。第三，创新是竞争取胜的不二法宝。大家看到中国半导体产业的发展，外部环境正在不断恶化，伴随着美西方的打压，我们的生存和发展环境只会越来越差。中国半导体产业发展必须找到突围之路。首先我们要对自己的发展有信心，我们正在从事的是一项前所未有的产业升级的伟大事业，所以在我们全体从业人员的内心深处，追求进步，追求更高更快，是一种正向的激励。其次中国是一个世界工厂，现在短期内不会改变，而且更重要的是中国还是世界市场14亿人构成的庞大市场，对我们的发展营造了全球独一无二的发展环境。这对我们既是机遇，也是挑战，在当前形势下创新具有特殊的含义，其内涵也越来越丰富，技术创新用新技术代替老技术，在当前形势下，创新具有特殊含义，除了传统意义上的技术创新外，更要关注应用创新在芯片设计中的作用。芯片设计工程师往往认为我们与应用的距离比较远，而不去关注应用。其实，应用创新一直是中国人的强项，背靠14亿人的庞大市场，应用创新的空间十分巨大，也是中国芯片设计业的优势所在。魏教授指出大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术伴随着外部先进加工资源对我国芯片设计企业关闭，中国芯片设计企业所能使用的制造技术不再像之前那样丰富。之前，中国芯片设计业一直处在追赶的道路上，依靠工艺技术的进步和EDA工具的进步就可以获得较好的发展。现在的情况变了，需要我们在技术创新上更为关注不依赖先进工艺的设计技术。有两条技术路径值得大家探索，一是架构的创新。有识之士早就预见到“当前是计算机架构创新的黄金年代”;二是微系统集成。从封装技术演进而来的三维集成技术正逐渐走向前台。他特别指出，我们要摈弃“路径依赖”，打造中国自己的产品技术体系，他解释说以前我们只要跟着先驱者的脚步把事情做好，把产品做精做便宜就会得到发展空间，这是我们过去很长一段时间的发展之路，甚至可以说活得很好。但是现在不一样了，外界的封锁愈演愈烈，甚至不排除在未来会掐断我们与外界的全面联系。不管我们愿意不愿意，是到了下决心发展自己的技术生态体系的时候了，否则将永远无法摆脱跟在别人后面亦步亦趋的被动局面。眼下，一些国际先进芯片制造公司不再为中国企业制造7nm级以下的GPU芯片了。大家是否可以冷静地思考一下，即便有人能够提供先进工艺为我们生产GPU芯片，我们就一定能够超过世界最先进的产品吗?必须清醒地认识到路径依赖是我们尚未摆脱的一个桎梏。前段时间，国内四个协会敢于喊出美国芯片不再安全不再可靠，那么背后一定是做好准备，在技术路线上技术体系上有足够的把握，这一点希望我们企业家朋友们能够鼓足勇气，大胆创新，走出中国人自己的自己的道路。（信息量很大）各位企业家朋友们，中国芯片设计业在2024年还是取得了不错的成绩，值得我们自豪。这是党中央中央政府和各级地方政府，特别是广大企业家朋友们共同努力的结果。芯片设计作为集成电路产品的提供者，在当前形势下责任更为重大，使命更加光荣，我们必须不断提升技术水平，提升产品的核心竞争力，中国芯片设计只有自强不息，才能赢得辉煌的明天。谢谢大家。（完）此外，高峰论坛还邀请了台积电（中国）总经理罗镇球，安谋科技（中国）有限公司产品研发副总裁刘浩，思尔芯董事长兼CEO林俊雄，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，三星Foundry大中华区总经理Charles Song，西门子EDA全球资深副总裁及亚太区总裁彭启煌，深圳鸿芯微纳技术有限公司首席技术官、联合创始人王宇成，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司销售副总经理林伟圣，芯耀辉科技有限公司CTO李孟璋，北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺，上海合见工业软件集团副总裁吴晓忠，深圳国微芯首席产品科学家顾征宙，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬，芯来科技创始人胡振波，上海华力微电子有限公司研发高级副总裁邵华，成都锐成芯微科技股份有限公司CEO沈莉，Tower Semiconductor 中国区副总经理谢宛玲，上海伟测半导体科技股份有限公司董事长、总经理骈文胜分别作主题报告演讲。以上嘉宾将围绕EDA、IP、Chiplet、RISC-V、AI、制造、封测等领域，着重探讨半导体发展趋势、先进数字芯片设计下的EDA新路径、基于Chiplet的智慧驾驶芯片平台、RISC-V IP 2.0模式、Foundry技术创新、智算时代下的技术挑战、本土EDA的机遇与挑战等热点话题。2024年，全球半导体行业逐渐复苏，景气度回升，根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据，2024年全球半导体产业平均预期增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元。我国半导体产业前景谨慎乐观，整体有望回归到10%-15%增速的中高速增长状态。
