![]()
集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。
今年正值ICCAD-Expo 30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）将在上海世博展览馆隆重举行。上海作为中国大陆集成电路产业的领头羊，除设计业之外，还汇集制造、封测、设备材料产业。依托上海优秀的产业环境及产业生态，今年的ICCAD-Expo有所不同。我们始于设计业，但不仅仅是设计业。无论是近200份主题报告演讲，还是汇集300多家展商的2万平米专业展览会，都覆盖集成电路产业上下游各环节。我们根植于中国集成电路产业，但目光触及全球。无论是与会的企业代表嘉宾，还是参展的企业，都是国内外行业领先者，他们在这展示最新产品和技术，对接产业资源，交流产业趋势，拓展海内外市场。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，设置1场高峰论坛+9场分论坛，另有2万平米的设计业展览会，近万名集成电路业界精英人士共聚一堂。目前，大会议程已正式公布，官方报名渠道也已开启，扫描下方二维码即可查看：作为中国集成电路设计业领域级别最高、规模最大，也最具影响力的盛会，首日的高峰论坛阵容堪称豪华。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授将带来“中国芯片设计业要自强不息”主题报告演讲。作为ICCAD-Expo的年度重磅且业内最瞩目，也最期待的报告，魏少军教授将深入解读过去一年中国IC设计业的发展机遇与挑战，权威分析中国IC设计业各环节的主要数据及其背后的意义。中国芯片设计业要自强不息
—魏少军教授，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授将在ICCAD-Expo 2024上作主旨报告
台积电（中国）总经理罗镇球，安谋科技（中国）有限公司产品研发副总裁刘浩，思尔芯董事长兼CEO林俊雄，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，三星Foundry大中华区总经理宋喆燮，西门子EDA全球资深副总裁及亚太区总裁彭启煌，深圳鸿芯微纳技术有限公司首席技术官、联合创始人王宇成，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司销售副总经理林伟圣，芯耀辉科技有限公司技术方案副总裁刘好朋，北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺，上海合见工业软件集团副总裁吴晓忠，深圳国微芯首席产品科学家顾征宙，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬，芯来科技创始人胡振波，上海华力微电子有限公司研发高级副总裁邵华，成都锐成芯微科技股份有限公司CEO沈莉，Tower Semiconductor 中国区副总经理谢宛玲，上海伟测半导体科技股份有限公司董事长、总经理骈文胜等将围绕EDA、IP、芯片制造、封装测试、软件工具、AI、智驾等细分领域的深入解读，包括：先进数字芯片设计下的EDA新路径、基于Chiplet的智慧驾驶芯片平台、本土EDA在工艺分叉演进大环境下的机遇与挑战、RISC-V IP 2.0模式为本土带来独特价值、一站式芯片设计和供应链平台的变革和突围等。![]()
往届ICCAD-Expo高峰论坛现场
围绕EDA、IP等IC设计环节，代工、封装测试等制造环节，我们打造了9场特色专题论坛，近200多份主题报告持续一整天干货输出，演讲嘉宾也均是来自业界领先企业的高管。从点到面、以小见大，汇聚集成电路全产业链的技术趋势与创新观点。![]()
“IP与IC设计服务”主题开设了三场专题论坛，将邀请晟联科、纽创信安、和芯微、中茵微电子、昇贻半导体、芯思原、Silicon Creations、索喜科技、SiFive、芯瑞微、合见工软、苏州国芯、Imagination、Semidynamics、隼瞻科技、力旺电子、橙科微、芯来科技、芯耀辉、芯原股份、速石科技、安谋科技、SEMIFIVE、智原科技、矽泰科技、安通思、高云半导体、新思科技、CloudBEAR、OPENEDGES、Syntacore、灿芯半导体、Secure-IC、晶心科技、芯动科技、台积电、锐成芯微、奎芯科技、季丰电子、Dolphin Semiconductor、四方杰芯、赛昉科技、M31（円星科技）、Weebit Nano、赛米德、创意电子、AlphawaveSemi、撷发科技、摩尔精英、扬智电子、Cadence、紫光国芯、智权半导体、中科南京智能技术研究院、逸集晟、Ceva、芯智光联、Qualitas Semiconductor等企业代表发表主题演讲。“先进封装与测试”主题开设两场专题论坛，将邀请安牧泉、安靠科技、通富微电、甬矽电子、UTAC、伟测半导体、锐杰微、日月光ASE、华进半导体、越摩先进、华天科技、加速科技、悦芯科技、零壹半导体、中科智芯、志橙半导体、晶通科技、泽丰半导体、和研科技、华宇电子、四合微电子、浦洛电子、孤波科技、季丰电子、胜科纳米、矽磐微电子、是德科技、紫光国芯、芯云半导体、和林微纳、泓明供应链集团、合见工软、华海诚科、SGS通标、泰瑞达、智原科技、中科科化、极致汇仪、康姆艾德、鹏武电子、爱德万测试、智昇芯测、华测蔚思博、米飞泰克、天芯互联、布鲁克等企业代表发表主题演讲。“IC设计与创新应用”主题论坛，将邀请开赟数字（IBM）、鼎捷数智、九同方、深信服、芯易荟、喆塔科技、奇异摩尔、京微齐力、智现未来、紫光展锐、芯璐科技、苹芯科技、东芯半导体、志翔科技、智芯微电子、村田、兆易创新、爱芯元智、MemVerge、格罗方德、中兴微、上海工研院、Rambus、华大半导体等企业及机构代表发表主题演讲。“EDA与IC设计服务”主题论坛，将邀请概伦电子、思尔芯、西门子EDA、华大九天、鸿芯微纳、合见工软、国微芯、芯和半导体、芯易荟、芯华章、国家集成电路设计自动化技术创新中心、新思科技、芯启源、英诺达、芯行纪、巨霖科技、行芯、德图科技、安似科技、复鹄电子、培风图南、火山引擎、腾讯云、MathWorks、紫光云、立芯软件、Cadence、Silvaco、伴芯科技、东方晶源微、硅芯科技、日观芯设、奇捷科技、芯联成、泛联新安、UCloud、芯思维、弘快科技、芯事达等企业代表发表主题演讲。“FOUNDRY与工艺技术”主题论坛，将邀请台积电、三星电子、格罗方德、华虹宏力、华润上华、华力微、晶合集成、X-FAB、和舰芯片制造（联电）、荣芯半导体、Tower Semiconductor等企业代表发表主题演讲。“链聚浦东，芯启未来——汽车芯片主题论坛”将邀请上汽集团、联合汽车电子、环旭电子、华勤技术、紫光展锐、华大半导体、瑶芯微、景略半导体、加特兰微电子、智己汽车、华虹宏力、长电科技、芯旺微等企业围绕新能源车发展趋势及汽车芯片、本土芯片的现状、碳化硅芯片发展机遇、驾舱融合SoC、车载通信芯片等热点话题进行探讨。脑力风暴过后，我们还有一场2万平米的设计业展览会，覆盖整个集成电路产业链上下游各环节的产品、技术及解决方案，如EDA、IP、设计服务、代工、封装、测试、设备等。集聚安谋科技、华大九天、三星电子、中芯国际、西门子EDA、思尔芯、台积电、联电（和舰）、芯原股份、鸿芯微纳、锐成芯微、芯耀辉、芯易荟、芯启源、英诺达、速石科技、国微芯、华力微、巨霖科技、摩尔精英、奎芯科技、芯来科技、概伦电子、荣芯半导体、SEMIFIVE、Tower Semiconductor、合见工软、伟测科技、芯华章、芯和半导体、芯行纪等300多家国内外企业，展示其最新产品和技术、对接产业资源、掌握全球行业趋势，增大品牌国际知名度、拓展中国市场。![]()
