喜报
2024年10月23日，在中国技术市场协会举办的第十二届中国技术市场协会“金桥奖”评选活动中，易卜半导体 “新型高密度互联异质芯片堆叠的晶圆级封装结构和工艺研究及应用” 在全国各地各行各业近千个优秀项目中，经历了数月的严格评审，脱颖而出，荣膺最高奖项 — 一等奖。
中国技术市场协会金桥奖是由国家科学技术奖励工作办公室审定，奖励在全国技术市场中做出突出贡献的单位、集体和个人的社会奖项，是科技界最高奖项"国家科技进步奖"的补充奖项。
易卜半导体创立以来，致力于高算力芯片的前沿封装技术研发和产业化，厚积薄发，开发了一系列领先的多芯片异质集成封装技术。本次获奖是对易卜半导体在先进封装技术领域的雄厚技术实力和创新能力的肯定和鼓励。
易卜半导体将继续秉持“技术引领、制造优秀、体系先进、文化卓越”的理念，持续加大研发投入和生产规模扩张，力争为集成电路先进封装技术和产业作出更大贡献。
易卜半导体成立于 2020 年， 是一家专注于半导体先进封装设计、材料、工艺和制造的高新企业。公司核心团队成员具有在国内外一流半导体企业担任高级技术和管理职务的丰富经验，深刻全面掌握市场发展动向和客户应用需求。运营团队成员具有多年工艺制程和产品开发的实战经验。公司具有自主研发的晶圆级 扇出型封装、chiplet 和 3D 芯片等先进封装的技术，拥有独立知识产权，到目前为止已申请国内外发明专利90项，其中17项已经授权，已初步形成在先进封装上知识产权的战略布局。上海市科技成果评价研究院的查询结果表明总体技术水平达到国内领先，部分指标达到国际先进水平。7项技术指标达到国际先进。目前，国内在先进封装领域尤其是2.5D/3D晶圆级异构集成的封装技术领域基本还是空白，我司技术可以填补当前国内外先进封装技术的空白，并能帮助赶超国际先进封装技术，避免今后10年在封装领域里被国外卡脖子。晶圆级先进封装技术和制造工艺项目已列入《2022年宝山区重大产业项目清单》，编号：Z39，且该项目已由上海市发改委推荐进入 “国家重大建设项目库“。
易卜半导体项目主要从事“2.5D/3D 晶圆先进封装”的研发和制造，该项目预期将完成年72万片12吋先进分装产线，建设具有国内领先水平的先进晶圆级封装技术平台。封装是对制造完成的半导体芯片进行封装保护、管脚引出，作为半导体产业链的最后一个环节，市场规模庞大，已经成为我国半导体产业的先行推动力。易卜半导体项目契合宝山科创中心主阵地建设战略，符合顾村产业发展导向，将为顾村机器人和智能制造产业的发展带来新的活力和动力。
幸福顾村
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