无锡半导体设备公司完成B轮融资
科技
2024-11-05 12:37
安徽
根据爱企查及星微科技官网11月4日信息，无锡星微科技有限公司完成数千万元B轮融资，投资方包括尚颀资本、老股东毅达资本。该轮资金将主要用于研发迭代、团队完善与市场拓展，推动国内半导体设备关键零部件的技术创新。公开资料显示，星微科技成立于2015年，总部位于无锡，在上海设有研发中心，在深圳设有华南服务中心，在东京设有海外事业部。公司专注于半导体行业领先的精密运动控制解决方案的研发。公司研发团队成员超过了100人，相关专利超100个，自研运动台出货量超过了1500台，自研晶圆传输系统出货量超过了200个。 高精度运动平台和晶圆传输设备是半导体设备两大关键零部件，也是XIVI目前两大主营产品。XIVI能够提供模块化和定制化的产品及服务，灵活适应不同客户场景的个性化需求，同时确保高效和稳定的系统性能。日前发布了最新产品——真空机械手。作为晶圆真空传输系统中的基板搬运机器人，XIVI 真空机械手的全连杆手臂机构采用全闭环控制方式，可实现更高的定位精度、更快的响应时间、更高的工作效率。- 精密运动台及传输系统在半导体量检测类、泛半导体精密制造等设备实现批量出货
- 完成近亿元A轮融资，加快推进产品研发、扩大运营生产规模
