11月14日爱企查信息，江苏晶度半导体科技有限公司（简称晶度半导体）获B轮融资，投资方为安芙兰创投。
公开资料显示，晶度半导体成立于2018年，是江苏壹度科技全资子公司，位于壹度科技园区6、8、10栋，厂房总建筑面积2.6万平方,设有百级无尘车间3500平方，千级无尘车间7500平方，半导体项目预计总投资12亿元。
晶度半导体致力于晶圆生产工艺研究，并与南京大学光电工程研究院在产学研方面紧密合作。公司具有先进的晶圆凸块及集成电路封装、测试生产线，从事专业封装、测试服务、建设金凸块、COF、COG等先进封装生产工艺，满足对LCD驱动器集成电路作植凸块、封装、测试加工服务。
公司是国内一家致力于推动封装测试设备国产化的显示驱动芯片的封测企业。目前，凸块bumping核心设备和材料已基本实现70%国产化，且高度自动化。公司主要产品：
