武汉临空港泛半导体产业园项目（一期）招标计划
投资项目名称：武汉临空港泛半导体产业园项目（一期）
投资项目代码：2408-420112-04-01-389517
招标项目名称：武汉临空港泛半导体产业园项目（一期）
招标项目建设地点：东流港路以南，双港二路以西
招标项目类型：房屋建筑
招标方式：公开招标
招标人：武汉临空港芯启产业园区建设有限公司
发布人名称：武汉临空港芯启产业园区建设有限公司
招标公告预计发布时间：2024-12-01
招标计划发布时间：2024-10-30 17:16:35
招投标监管部门：东西湖区建设工程招标投标管理办公室
项目概况：拟新建标准厂房、研发车间及配套用房，总建筑面积约215600平方米，其中地上计容建筑面积约188000平方米，地下不计容建筑面积约27600平方米，配套水、电、气、消防等工程。
