大家好，我是EE小新。
世界上有2种硬件工程师，一种是遇到过EMC问题，一种是将要遇到EMC问题。
不知道是谁提出来这么一句话，细品一下，还真的挺有道理，只要一直在一线做硬件，迟早会遇到EMC问题，而且越早遇到越好，我想这应该就是初级和高级工程师的分水岭。
很多人都说EMC是玄学，我们测试的是整机系统的EMC，一旦出问题就只能一步步排查，碰到棘手的问题即便是专家，也很难短时间解决。
其实如果从基础理论来讲，我觉得看过一点EMC书籍的人都知道EMC的三要素“干扰源、耦合途径、敏感设备”，EMC的测试项目”EMS+EMI“，以及解决EMC的三板斧“接地、屏蔽、滤波”，但是一旦实战遇到问题，就丈二和尚摸不着头脑了。运气好的话折腾个把月也能解决，运气不好就只能委托专业机构了。
上个月发了一篇文章，讲我前公司的EMC专家，告诉我解决EMC问题有时也需要点运气。有兄弟留言经验专家相对理论计算或者仿真专家还是差点，所有的EMC问题都会归结到物理，材料，通信等各学科的问题。
也有3年一线EMC工程师反馈：有问题的时候，立马就能有好几个整改方案，但必须一个一个试。说整改后一定能过的，都是靠经验猜的，试了还不行，卸胳膊卸腿看看那里的问题，定位后还能整改个几个方案。总结下来就是，不过就拉导电布，导电布不行加成本上TVS，屏幕的话就屏蔽地。
我觉得既然能做到EMC专家，都是理论和实践相结合的，不是纯粹的经验性专家，应该叫实战型专家，大家觉得呢？
最后说下做硬件的心得吧！
除了每天处理项目上的事情外，还需要不断的提高自己的水平，完善自己的知识体系。好在事不必躬亲，平时除了参考芯片供应商提供的电路图或者现有产品的成熟设计外，也可以看看我为大家整理的资料（硬件工程师设计参考材料）。
不管遇到什么困难，都要记住，它们都是暂时的，唯有坚持是永恒的。
█ 最后的话
