1、SMD元器件之间的间距大小
SMD元件之间有足够的间距是PCB Layout工程师需要注意的第一件事情，太小的间距会增加焊膏的难度，并在焊盘之间产生焊点，下面是一些建议的间距，供设计师参考：
SMD元件的间距：
同质SMD元件：≥0.3MM
异质SMD元件：≥0.13*H+0.3mm（H为相邻元件最大高度差）
以上间距只是给大家提供一个参考，不同的制造商也会有不同的要求。
SMD元器件之间的间距大小
2、贴片元件与插件元件之间的间距尺寸
如下图所示：DIP和SMT元器件之间要有足够的间距，建议间距为1-3mm。不过，现在大部分都会使用SMT工艺，DIP比较少了。
SMD-DIP
3、IC去耦电容的放置
去耦电容是用来滤除电源信号中高频噪声的电容。
去耦电容
在 PCB 布局上尽可能靠近集成电路(IC)放置去耦电容。IC有多个供电端口时，每个供电端口需要匹配一个去耦电容。
4、靠近边界的元件的方向和间距
通常，PCB 制造商会首选 PCB 拼板，这样可以优化材料利用率，从而降低制造成本。此外还可以提高制造效率。
PCB拼板布局必须要满足2个基本前提：
靠近PCB边界的元件必须与板轮廓平行 (这将导致元件承受来自拆板的均匀机械应力;例如，下图中左侧的元件可能会从焊盘上脱落，由于承受非均匀机械应力而导致的脱板）
将元器件放置在靠近PCB板的区域(以免拆板时损坏元器件)。
PCB组件
5、蛇形路由设计
例如一些串行的SMD焊盘需要相互连接，需要通过蛇形路由设计，而不是直接桥连，并且需要注意宽度。
蛇形路由设计
6、必须注意特定区域 焊盘的散热
很显然，散热越好，元器件的工作性能就越好，因此PCB设计工程师需要注意如何设计和布局PCB，防止热量在某些区域堆积。
焊盘的热量耗散
如果焊盘位于公众区域，可以参考上图，是比较好的选择。如果使用上图左侧的图，可能会造成元器件维修或者拆装时出现一定的困难，因为拆焊时的温度会被大面积的铜接地带走，导致拆焊时变硬。
7、布局中的 PCB 泪滴
泪滴是额外的铜，具有某些特定形状，用于 PCB 布局，以提供额外的强度，使通孔足够坚固以承受热应力和机械应力。尤其是焊盘或过孔与迹线连接处的区域，或宽窄之间的迹线布线时。例如走线线宽的一部分从 10 密耳变为 4 密耳，则必须在过渡点添加泪珠以减少任何潜在的应力或细线裂纹。
PCB泪珠
泪珠的优点：
避免突然变窄的过渡走线反射信号，保持走线与PAD连接处的平滑稳定
避免 PAD 和走线之间因冲击应力而产生细线和裂纹
促进PCB制造中的蚀刻过程
8、焊盘之间走线宽度一致
连接到焊盘的的每条走线应具有相同的宽度尺寸。如下图所示：
焊盘之间走线宽度一致
9、未使用的焊盘需要连接到电气接地
未使用的焊盘应保留在那里，并正确连接到电气接地。
例如上图芯片的两个引脚是非功能焊盘，但是存在于芯片上面，如果没有连接到电气接地，可能会导致信号干扰。
未使用的焊盘
10、考虑清楚是否需要使用盘中孔工艺
盘中孔工艺虽然有很大的好处，但也有很大的缺点，需要仔细考虑是否使用盘中孔工艺。因为盘中孔工艺会导致过孔漏焊，造成焊接问题。
盘中孔
11、走线或元器件与PCB板之间有足够的间距
保持走线或组件与 PCB 板之间的间距尽可能大。尤其是单层PCB，纸质基材大，贴近基板的元器件或走线容易受到机械应力的影响。
走线到PCB边界
12、电解电容尽量远离一些可能的热源
首先要验证电解电容是否与电子设备的工作温度相匹配，其次要使电解电容尽量远离热源，避免其内部电解液因热源的冲击而干涸。
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