患者葛某，女，36岁。主诉：右下后牙咀嚼疼痛数周。
病史：数年前曾因牙痛于外院行右下后牙根管治疗。近期咀嚼食物时，右下后牙突然疼痛，口服消炎药，症状未缓解。数日前于外院咨询，外院要求拔除右下后牙，行种植术。患者否认拔牙方案。遂来我院就诊，要求治疗。
检查：45牙冠远中邻合面深龋，探诊无反应，冷诊无反应，叩诊不适，扪诊不适，牙体无明显松动。46牙冠咬合面见银汞充填物，牙冠远中1/4折裂，松动。叩诊疼痛，扪诊不适，冷诊无反应，剩余牙体无明显松动。
全景片显示：45牙冠龋坏影像进髓，牙冠牙体组织薄弱，根尖周见阴影。46牙冠远中见冠折影像，无根充影像，近中根尖周见阴影。
治疗计划：因46根分叉无明显破坏，拔除冠折牙体后，45、46行根管治疗术。45、46桩核冠修复。
处理：45、46去腐，调合，根管预备，髓腔内置碘仿氢氧化钙糊剂，棉球暂封膏暂封。
复诊检查：45、46叩诊正常，牙体无明显松动。
处理：45、46根管预备，试尖，髓腔内注入碘仿氢氧化钙糊剂，棉球暂封膏暂封。
复诊检查：45、46叩诊正常，牙体无明显松动。
处理：45、46根管充填。
观察三周后，复诊行桩核冠修复。
冠修复一年后随诊，45、46叩诊正常，扪诊正常，牙体无明显松动。
投稿方式：
登录KQ88口腔博客官方网址：https://blog.kq88.com/，发布2024年病例博文
（有问题联系小编微信dreen1123）
