在美国芯片大厂英特尔（Intel）搁置于德国马德堡（Magdeburg）建设300亿欧元芯片工厂的计划2个月后，德国政府正准备向该国半导体产业进行新投资，知情人士透露，预估规模约20亿欧元（约152.976亿元人民币）。
《彭博》报导，全球各国一直在芯片产业投入公共资金，以实现半导体在地化生产。本月稍早，德国经济部曾向芯片公司喊话，呼吁申请新的补贴，但最终数字仍在不断变化。德国将于2月进行选举，新政府很可能重新规划预算，这给目前申请补助的芯片公司带来了不确定性。
2名参与相关计划的知情人士表示，新的补贴总额预计约为20亿欧元（约新台币690.9亿元）。德国经济部发言人艾因霍恩（Annika Einhorn）声明证实，新资金将提供给芯片公司，推动研发「大大超过目前技术水平的现代制造能力」，不过仅提到规模可能在10-30亿欧元范围内，拒绝透露更多信息。
在疫情大流行期间，出现芯片供应中断，而美国与中国在台海议题上的紧张关系不断升温，也可能影响这项重要技术的关键来源，促使各国强化本土供应。2023年通过的《欧洲芯片法案》旨在加强欧盟的半导体生态系统，目标是在2030年将市占翻倍，达到全球产能的20％。
不过，德国芯片产业目前正面临挫折，英特尔位于马德堡的300亿欧元（约新台币1.03兆元）芯片工厂，原先预计会成为《欧洲芯片法案》支持的最大专案，获得高达100亿欧元的补贴，但这家陷入困境的美企在9月延后了建厂计划；另外，碳化硅（SiC）晶圆龙头厂Wolfspeed和德国采埃孚（ZF Friedrichshafen AG）也撤回在德国西部设芯片合资公司的计划。
《欧洲芯片法案》首轮德国补贴给了英特尔，以及英飞凌（Infineon）和台积电（2330）在德勒斯登（Dresden）的合资企业。德国经济部希望透过新提案的资金能补贴多个领域，包括晶圆生产到微芯片的组装。艾因霍恩表示，受资助的项目应该为德国和欧洲建立强大、永续的微电子生态系统做出贡献。
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