美国拜登政府推动的与对华半导体相关的额外出口限制预计最早将于下周宣布。
当地时间11月27日，彭博社援引消息人士的话报道称，拜登政府预计下周将宣布对向中国出售半导体设备和人工智能（AI）存储芯片实施额外制裁。
消息人士称，这项制裁法案包括对某公司部分供应商实施制裁。
彭博社补充说，草案阶段最初考虑对某公司六家供应商实施制裁，但目前的政策是仅将其中部分供应商添加到限制贸易名单中。
消息人士解释称，将有超过 200 家公司被添加到制裁名单中，而且制裁重点将集中在制造半导体制造设备的公司，而不是实际制造半导体的公司。
彭博社报道称，制裁计划还将包括一些有关高带宽存储芯片的条款。该芯片负责存储数据，是人工智能的重要组成部分。
消息人士称，三星电子、SK海力士和美光等存储芯片制造商预计将受到这一措施的影响。
不过，消息人士强调，这一规定的时间和内容已多次变更，直至正式公布后才得以确认。
与此同时，美国信息与通信（IT）杂志《连线》报道称，美国政府最早可能于12月2日宣布新的出口管制措施。
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