随着技术创新不断推进，先进制程、新材料应用以及封装技术革新正引领着电子产品设计的新潮流。与此同时，可持续发展成为焦点，绿色能源解决方案与低碳设计策略正助力电子制造业实现环境友好型增长。
11月5日-6日，国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）将于深圳福田会展中心7号馆盛大举办，聚焦AI、物联网、绿色能源、汽车电子、智慧工业、IC应用、EDA/IP、无线技术等领域。Qorvo将于无线连接与通信技术论坛上分享新一代Matter解决方案如何打破智能家居设备之间的壁垒，构建互联互通新世界，探索智慧家居的无限可能。
此外，大会期间，您还可以访问我们的展位（展位号：Z-1），亲身体验Qorvo的最新产品QPG6200L和QPG7015M，一同见证Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术如何塑造更加智能互联的世界！
主题：Qorvo新一代Matter™解决方案助力实现智能互联生活的未来
时间：11月5日11:00-11:30
地点：深圳福田会展中心7号馆
主讲：孔德正，Qorvo 市场经理
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