汽车正在经历一场安全性、舒适度和易用性的全面升级，这是其与现代电子技术深度融合的直接成果。从车载信息娱乐和车联网技术的革新带来的沉浸式体验，到轻量化和精密电子控制技术提供的更强大动力，再到传感器与人工智能的结合产生的汽车感知和决策能力，汽车已经远远超越了传统的运输工具角色，转变为一个集移动出行、娱乐办公、安全环保于一体的智能生活平台。
若欲洞悉汽车电子技术的最新进展，不容错过的盛事便是2024年7月8日至10日上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展(electronica China)。在今年的展会上，过去一年内在行业中极具人气或潜力的汽车电子技术方案将会集中展示。
业界领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo将聚焦“消费、物联网和汽车”三大主题，将携多项创新技术亮相本届慕尼黑上海电子展，展示其在消费电子、物联网和汽车电子领域的硬核实力和前沿布局(展位为E4.4500）。
以Sensor Fusion、UWB技术和SiC模块为代表，Qorvo将在本次展会上展示其在汽车电子领域的三大技术方案。通过这些创新的技术方案，Qorvo致力于推动汽车行业向智能化、高效化方向迈进，为全球消费者带来更加安全、舒适的驾驶体验。
Qorvo通过整合MEMS传感器、ASIC芯片、软件和机电一体化结构而推出的Sensor Fusion，旨在提供优异的三维人机交互体验。该技术最大的优势是能够用在各种表面(塑料、玻璃、金属、木头)、各种户外和恶劣环境(高低温、潮湿、油污)、各种外形/厚度条件下工作，以实现真正的无间隙和防水设计。
我们曾介绍过Sensor Fusion在消费电子中的应用，而在智能座舱的应用中，Sensor Fusion已成功被不同厂商的多款量产车型采用。Sensor Fusion克服了传统电容式触摸和滑动操控所带来的挑战，达到更轻薄、更易操作的驾驶体验，同时以防误触碰的特性保障行车安全。
Qorvo将展示几种基于Sensor Fusion的3D压感触控方案：基于电容触控与力度传感器相结合的车载智能座舱3D显示屏，为创新人机交互设计提供了多维度的输入数据；还有基于力度传感器的3D触控板和电动车窗开关，可以实现单一按键的多级触发或者通过检测力值去识别用户意图，真正实现智能HMI的功能。
作为前沿无线通信技术的UWB，正逐渐融入智能网联汽车的血脉之中。该技术结合了精确定位、安全识别及超低延迟等特性于一身，与V2X汽车前端模块一起，全面加强了先进驾驶辅助系统（ADAS）及联网与自主驾驶汽车（CAV）的功能。
本届展会上，Qorvo将重点展示适用于车内乘客检测的UWB开发套件。这一方案通过在车内发射UWB脉冲，然后接收信号在车内外表面的反射信号，凭借信道脉冲响应（CIR）的特殊属性变化来判断座椅是否有乘客。这一应用不仅加强了安全性，还使得车辆与其环境之间的交互达到了新的水平。
此外，Qorvo的UWB技术也可以应用于汽车数字钥匙和大型场所内的人员检测等场景。尤其是汽车数字钥匙应用中，UWB方案更加安全，抗干扰能力也更强，远超传统的无钥匙方案。
汽车动力系统的变革正促使SiC技术持续进步。Qorvo于近期推出了采用紧凑型E1B封装的1200V碳化硅(SiC)模块。这些模块可以取代多达4个分立式 SiC FET，从而简化系统的热机械设计和装配。
Qorvo将展示该系列中的半桥和全桥配置的SiC模块，导通电阻 RDS(on) 最低为9.4mΩ。这些模块采用Qorvo独特的共源共栅配置，最大限度地降低了导通电阻和开关损耗，从而能够极大地提升效率，这一优势在软开关应用中尤为显著。另外，银烧结芯片贴装将热阻降至0.23°C/W，功率循环性能比市场同类SiC电源模块高出2倍。
这些高度集成的SiC电源模块不仅易于使用，而且具有卓越的热性能、高功率密度和高可靠性，因此非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。
当然，要发挥SiC器件的全部潜力，还需要强大的电源设计仿真工具。Qorvo面向模拟与混合信号仿真的QSPICE仿真软件因此应运而生。
QSPICE具有卓越SPICE技术基础功能的全新SPICE代码，实现了全新一代混合模式电路仿真。通过提升仿真速度、功能和可靠性，为电源和模拟设计带来更高的设计效率。
QSPICE的最新版本中新增了众多功能，包括：拖放叠加、带自热特性的 MEXTRAM 504、网表转换为原理图辅助、注释/取消注释快捷方式、PSpice 风格语法、改进的步进工具、快速调整和重新仿真以及 JFET 准饱和区域。
随着半导体技术的深度整合，汽车行业正经历着前所未有的变革与重塑。在这股浪潮中，Qorvo作为行业的领航者，将依托其前瞻性的技术创新，驱动汽车产业向智能化的高端领域、全面互联的生态体系以及高度个性化的用户需求加速转型。
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