2024年，华为在中国手机市场拿下了17%的市场份额，出货量高达4600万部，实现了37%的增长率。这一成绩显示了华为在芯片供应受限的情况下依然能够保持较强的市场竞争力。
而产能瓶颈主要是其麒麟芯片的供应，华为正在探索通过多核结构为芯片注入新的生命力，寻找系统的突破，以应对先进工艺和单点技术不可获得的挑战。
尽管华为在芯片供应上取得了一定进展，但目前仍面临产能不足和良品率受限的挑战。华为正在通过技术改进和供应链优化来提升产能和良品率。最新的消息透露，华为在芯片供应逐渐稳定，并将不断提高性能，将用技术累积来缩小与同期芯片的竞争。
博主定焦数码透露：“阿菊（华为）的芯片肯定是一直稳有供应的，并且不断提高同水平的竞争，理论上达到最佳状态，和旗舰芯水平相当的话，26~27年或许有戏。”
华为芯片的稳健供应是其业务发展的重要保障。根据该博主消息，华为正在探索通过多核结构为芯片注入新的生命力，寻找系统的突破，以应对先进工艺和单点技术不可获得的挑战。
最重要的是华为一直在提高同水平竞争，和竞争对手的高通、联发科同期旗舰芯片水平正在缩小差距，有希望在明年和后年赶上。
华为Mate 70系列的麒麟9000S芯片已经完全基于国内供应链体系生产，包括中芯国际的7nm制程技术支持。这表明华为在核心芯片领域已经实现了较高的国产化率，减少了对外部供应链的依赖。
除了芯片外，华为与国内产业链上下游企业的合作不断深化，推动了国产供应商的成长。例如，Mate 70系列的屏幕由华星光电供应，其采用的喷墨打印技术和LTPO显示技术实现了更高的刷新率与功耗平衡。
此外，华为在A股的供应商企业数量已超过500家，其中与智能手机相关的超过100家。与此同时自主的影像品牌XMAGE也正在进一步的提升，最近大火的国产大模型DeepSeek也有华为昇腾AI芯片的影子。期待华为继续推动芯片技术的创新和突破，以应对未来市场的变化和技术挑战。
在国内市场取得成功后，华为正在努力重回全球市场，目前已规划了60多个国家和地区。随着芯片供应的逐步稳定和产能的提升，华为有望在全球市场进一步扩大影响力。
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