三星第二代3nm工艺良率或已改善，三星Galaxy Z Flip7有望搭载Exynos 2500芯片
科技
2024-12-12 22:03
黑龙江
最近一段时间，关于三星自研Exynos芯片的消息大量出现，大多围绕着三星旗下新品是否会搭载而展开。据悉，三星Exynos 2500芯片的研发目标是Galaxy S25系列手机，但受三星晶圆代工（Foundry）事业部3纳米制程良率低下的制约，以及性能方面落后于高通骁龙系列的因素，导致整个移动AP业务陷入危机。原本将搭载三星Exynos 2500芯片的Galaxy S25系列，将由于产能问题改为骁龙旗舰移动平台。三星在全球范围内发售的Galaxy S25系列都将使用高通骁龙8至尊版处理器。而最新的消息显示，三星已解决3纳米良率问题，为Exynos 2500芯片的应用铺平了道路。IT之家今日的一份报道中提到：“三星电子高管透露，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工艺进入稳定阶段，并称 System SLI 和代工厂事业部之间已结束‘互相推诿责任’，改而合作推进新芯片商用。”三星高管表示：“在3纳米第2代晶圆代工工艺中，首次应用了全环绕晶体管（GAA）技术，确实在量产方面遇到了一些困难。但现在工艺已经稳定，开始量产只是时间问题。由于初期产量不足，Galaxy S25系列可能难以搭载该技术，但Z Flip系列（应该是指 Galaxy Z Flip7 和 Galaxy Z Flip FE）完全可以搭载该芯片。一直以来，Exynos 2500的商业化之路并不顺利，晶圆代工事业部和系统LSI事业部之间互相推诿责任是事实。但是现在，为了稳定工艺，双方已达成协议，最大限度地加强合作。”由此来看，三星Exynos 2500芯片的良率已经改善，预计由下一代三星Galaxy Z Flip系列折叠屏手机搭载。除了搭载三星自研芯片外，关于三星下一代折叠屏手机的其他配置消息也出现了。爆料显示，三星Galaxy Z Fold7和Galaxy Z Flip7折叠手机都将配备更大的屏幕。其中，三星 Galaxy Z Fold7的尺寸预计和Galaxy Z Fold特别版类似，内屏将从7.6英寸增至8英寸，外屏从6.3英寸增至6.5英寸。同时，三星Galaxy Z Flip7的内屏尺寸将从6.7英寸增至6.85英寸，外屏尺寸从3.4英寸增至4英寸。除了更大的屏幕之外，三星还可能扩充Galaxy AI功能等，吸引更多用户购机。同样来自于IT之家的报道显示，三星的三折叠屏手机预计在2026年年初发布。爆料显示，三星的三折叠屏手机将采用两个内折铰链，而不是像华为Mate XT非凡大师那样采用一个内折铰链和一个外折铰链。同时，预估其完全展开后对角线长度约为10英寸。
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