曝天玑8400芯片暂定12月23日发布，安兔兔跑分最高180W+
科技
2024-12-11 22:01
黑龙江
今日，博主@数码闲聊站 曝光了天玑8400芯片的发布时间和详细参数。根据该博主的爆料显示，天玑8400芯片暂定12月23日发布。详细参数方面，天玑8400芯片将采用台积电4nm制程，采用全大核CPU架构，共有8个核心，包括1个主频为3.25GHz的A725大核，3个主频为3.0GHz的A725大核，以及4个主频为2.1GHz的A725大核。同时，采用Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU架构。作为参考，骁龙8 Gen2的安兔兔跑分在160万分左右，骁龙8 Gen3的跑分在200万分左右。也就意味着，天玑8400的性能在这两款芯片之间。另据以往的爆料显示，REDMI Turbo 4将首发搭载该芯片。小米中国区市场部副总经理、REDMI品牌总经理王腾近日发布了一则视频，表示12月份还有最后一份作业要交，给大家一个提示，关键词叫做“小旋风”。据悉，REDMI新十年新系列首作Turbo 3于今年4月发布，代号“小旋风”。由此推测来看，王腾暗示的是REDMI Turbo 4将会在本月正式发布。王腾还曾透露：“新的K系列定位冠军旗舰，尤其Pro要打造全能旗舰，价格档位会上探，承接小米数字涨价之后的空档，未来2-3K会由Turbo系列来承接。”另外，博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到：“6500mAh出头的超大电池，1.5K LTPS窄边护眼直屏，纤薄玻璃机身，塑料中框，短焦光学指纹，左上角竖排简约50Mp双摄，天玑8高性能平台，喜欢吗~”爆料中没有提到具体的产品系列从属，但相关推测认为其指代的是REDMI Turbo 4。结合其中的信息来看，REDMI Turbo 4的电池容量将超过6500mAh，并搭载1.5K LTPS技术的窄边框护眼直屏，采用纤薄玻璃机身搭配塑料中框，配备短焦光学指纹，左上角设置了简约的竖排双摄系统，主摄像头像素为5000万。此外，一款型号为24129RT7CC的小米新机于近日通过了3C认证。认证信息显示，这款新机的申请人和制造商均为北京小米电子产品有限公司，生产厂为惠州光弘科技股份有限公司，支持90W快充。同样来自于博主@数码闲聊站 的爆料显示，这款新机为REDMI Turbo 4。作为参考，前代Turbo 3配备6.67英寸1.5K屏，2400nit峰值亮度、12bit色深，采用“小米青山护眼”方案；搭载第三代骁龙8s移动平台，配备冰封散热系统，狂暴引擎3.0加持；前置2000万像素人像相机，后置5000万像素LYT-600传感器主摄和800万像素超广角镜头；内置5000mAh电池，支持90W快充，售价1999元起。综合现有的消息来看，REDMI Turbo 4预计将带来屏幕、性能、续航等方面的升级，感兴趣的朋友可以保持关注。
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