环路布局设计原则
1. 环路面积最小化
减小电流路径：尽量缩短电源路径，减少环路面积，以降低EMI。 紧凑布局：将高频元件放置得尽可能靠近，以形成紧凑的电流环路。
2. 旁路电容的布局
靠近电源引脚：去耦电容应尽可能靠近IC的电源引脚，以提供有效的高频去耦。 多级去耦：使用不同容值的电容以覆盖更宽的频率范围。
3. 地线布局
单点接地：对于高频信号，采用单点接地以减少地回路的影响。 地线层：在多层板设计中，使用地线层可以提供一个低阻抗的地回路。
实际案例分析1-隔离电源方案
在环路设计时，
在GND走线设计时，
辅助绕组应直接连接到输入电容的地，如Line1所示； VDD电容C3及FB下阻R5应先连接到芯片的GND管脚，再连接到输入电容的地。
以OB2576XT为例，其原理图&布局设计建议如下：
在Layout时，应让环路面积尽量小，且在满足环路面积小的前提下，功率电感L3尽量原理母线上的π滤波电路。反馈电阻 R4 和 R3 靠近芯片引脚放置。芯片的旁路电容靠近芯片引脚放置
在该转换电路中，LX（Drain）是主电源的DC定点，可以在电流主回路走线上增加敷铜面积来改善电源散热，提高电源性能；ISET（SOURSE） 是电源的开关动点，可以尽量缩短 SOURSE 和功率电感间的线径来改善 EMI 的特性。
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