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梅州市2024年新一代电子信息产业创新创业大赛晋级决赛项目
（PCB部分）
单侧多层铜基凸台热电分离印制板制造项目
（梅州宏展电子科技有限公司）
PCB无镍型化学镀铜的研究
（广东锦顺科技有限公司）
高介电低损耗高频覆铜板的研制及国产化
（广东盈华电子材料有限公司）
一种铝箔金属基板的制作方法
（广东诚越新材料科技有限公司）
创新型线路板智造计划项目
（丰顺县骏达电子有限公司）
据悉，梅州市2024年新一代电子信息产业创新创业大赛决赛将于近期在梅州市广播电视台演播中心举行。届时，各晋级项目将展开激烈角逐，争夺最终的胜利。
