五十年前，动态随机存取存储器（DRAM）的发明者、IEEE荣誉勋章获得者罗伯特·登纳德（Robert Dennard）为半导体行业开创了一条不断提高晶体管密度和芯片性能的道路：登纳德缩放（Dennard scaling）。它帮助证实了戈登·摩尔关于器件尺寸每18到24个月缩小一半的假设。几十年来，它促使工程师们不断挑战半导体器件的物理极限。不过，在21世纪，登纳德缩放开始失效，为了跟上摩尔定律的步伐，芯片制造商已经转向了极紫外（EUV）光刻系统等独特的解决方案。2017年，在参观位于纽约马耳他的格芯公司（GlobalFoundries）安装其首个极紫外系统时，《科技纵览》资深编辑塞缪尔·K.摩尔（Samuel K. Moore）向一位专家询问了晶圆厂实现更小器件尺寸需要满足的条件。“我们可能需要在停车场下面建一个粒子加速器。”那人开玩笑说。这个想法非常不切实际，但摩尔一直未能忘却。
