近日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，正式对外发布了国内首款车规级高端MCU芯片，填补了国内该技术领域的空白。
本次发布的国内首款车规级高端MCU芯片DF30，能承受高温、低温、振动、电磁干扰等极端条件，不仅可以为汽车提供强大的计算能力，还能够保障汽车在智能驾驶过程中的安全性。未来，芯片实现量产后，将大幅降低车企芯片采购成本。
中国信科集团二进制半导体董事长杨志勇：“DF30历经了三年三个版本，在国内从设计到芯片制造到芯片封装，全自主可控闭环的一款高端的车规级MCU芯片，在此基础上在车身和电子信息域，会出一系列的芯片，来为我们的国产自主可控解决卡脖子问题。”
这款芯片推出的背后，是湖北在汽车芯片领域的重视和投入。2021年底，湖北成立车规级芯片产业技术创新联合体，以东风汽车、中国信科等龙头企业为带动，形成汽车和光电子产业创新生态圈。联合体成立以来，已有5款车规级芯片流片成功，预计明年9月，DF30将在东风汽车相关车型上搭载应用。到2025年，东风汽车将实现车规级芯片国产化率60%，并挑战80%。
东风汽车研发总院硬件开发及产品平台室经理刘仁龙：“基于联合体的优势，从需求端到开发端到后面的产业化应用，是一个完整的链条，这个芯片可以去做完整的（国产）备份和替代。”
来源：长江云新闻
