晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。
刚刚过去的2024年第三季度，晶合集成通过28纳米逻辑芯片功能性验证，成功点亮TV。既为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。
据芯传感了解，晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。接下来，晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超低产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。
晶合集成公告，至2024年9月30日，已回购6208.85万股，占总股本20.06亿股的3.09%，回购价12.97-15.31元/股，耗资8.92亿元（不含税费佣金），符合法规及回购方案。
子公司拟增资超95亿元
引入多名重要股东
9月25日，晶合集成(688249)公告，将引入多名重磅股东，共同对全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成”）进行增资。各方拟以货币方式合计增资95.5亿元。
增资完成后，晶合集成持有皖芯集成的股权比例将下降为43.7504%，但仍为第一大股东。增资资金主要用于皖芯集成的日常运营，包括但不限于购置设备、偿还与主营业务生产经营相关的债务等。
公告称，为提升皖芯集成在集成电路研发、市场拓展及量产上的竞争力，并优化资本结构，晶合集成计划携手农银投资、工融金投等外部投资者共同增资皖芯集成，总额95.5亿元。其中，晶合集成出资41.5亿元，外部投资者出资54亿元。部分外部投资者的最终投资主体及金额待内部审批后确定。增资后，皖芯集成注册资本增至95.89亿元。
晶合集成成立于2015年，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，由合肥市建投与力晶创新合资建立，专注于150-40纳米制程工艺代工服务。2023年5月，晶合集成在科创板上市，成为安徽省首家纯晶圆代工上市企业。
皖芯集成作为晶合集成的全资子公司及三期项目建设主体，成立于2022年12月。三期项目投资210亿元，计划建设12英寸晶圆生产线，产能5万片月，涵盖55纳米-28纳米显示驱动、CMOS图像传感器、90纳米电源管理、110纳米微控制器及28纳米逻辑芯片，应用于消费电子、车用电子及工业控制等领域。
研发费占比达13.97%
身处技术密集型行业，2024年上半年，晶合集成投入研发费用6.14亿元，同比增长22.27%，占公司营业收入的13.97%。截至2024年6月底，公司研发技术人员1620名，占公司总人数的34.66%；共取得专利878个，其中发明专利694个。
芯传感注意到，最近几年，晶合集成的业绩波动较大，2018年至2020年净利润三连亏后，2021年至2022年连续两年大增，分别盈利17.29亿元、30.45亿元。2023年登陆A股当年，受半导体行业景气度恢复不及预期影响，公司业绩再度承压，分别实现营业收入72.44亿元、2.12亿元，同比下滑27.93%、93.05%。
经营业绩下滑的趋势在今年迅速扭转。8月13日晚间，晶合集成披露半年报。今年上半年，公司实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%；净利润1.87亿元，扣非净利润9467.49万元，二项均同比扭亏为盈。现金流也大幅改善，上半年，公司经营活动产生的现金流量净额达到12.95亿元，上年同期为-2.99亿元。
“营业收入增长主要系行业景气度逐渐回升，上半年整体销量实现快速增长。净利润增长主要系营业收入同比增长，以及产能利用率持续提升，单位销货成本下降，产品毛利率提升。”晶合集成表示。
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