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当地时间7月31日，三星电子公布了2010年以来最快的净利润增速，因为人工智能(AI)热潮提振了其半导体部门的收益。
这家全球最大的存储和智能手机制造商披露，按合并财务报表口径计算，今年第二季度，公司销售额为74万亿韩元，同比增长23.44%，超出此前市场预期的73.74万亿韩元；营业利润达到10.44万亿韩元，同比猛增1462%，好于市场预期的9.53万亿韩元，这也是自2022年第三季度以来，三星电子的季度营业利润首次超过10万亿韩元。公司第二季度净利润为9.84万亿韩元，同比增长471%。
受人工智能（AI）市场扩大推动存储芯片需求的复苏和芯片价格上升等利好因素影响，三星电子芯片部门业绩大幅改善，带动整体业绩向好。
三星电子出色的业绩表明，全球计算市场正在摆脱疫情后的长期低迷，部分原因是美国和中国在人工智能开发方面投入了大量资金。与SK海力士一样，三星电子也提供用于服务器和移动设备存储的半导体，并销售大量消费电子产品。
具体来看，第二季度，三星电子负责半导体业务的数字解决方案（DS）部门销售额为28.56万亿韩元，营业利润6.45万亿韩元，好于市场预期。今年第一季度该部门实现了1.91万亿韩元的营业利润，时隔五个季度重新实现盈利，而在第二季度的营业利润增幅进一步扩大。
三星电子设备体验（DX）部门销售额为42.07万亿韩元，营业利润2.72万亿韩元。其中涵盖智能手机的移动体验（MX）业务销售额环比减少，这主要是因为第二季度是智能手机销售淡季。三星电子方面称，由于智能手机市场的季节性趋势持续，智能手机的整体市场需求连续下降，尤其是高端市场。虽然MX业务的收入连续下降，但Galaxy S24系列在第二季度和上半年的出货量和收入都比上一代产品实现了两位数的同比增长。
三星电子预计，随着对具有人工智能功能的高端产品以及智能手表等配件的需求不断增长，2024年下半年智能手机的总体需求将比去年同期有所增长。
HBM芯片销量大增
三星电子周三表示，在生成式AI热潮的推动下，高带宽存储器（HBM）和DDR5（DRAM）等高附加值产品的需求增加。三星电子称：“HBM、DDR5 等以服务器为中心的产品销售扩大，同时公司积极应对生成式AI服务器用高附加值产品的需求，使得业绩较上季度大幅改善。”
数据显示，第二季度，三星电子高性能高带宽存储器（HBM）的销售额环比增长了50%以上。三星电子副总裁金在俊（Kim Jae-joon）在财报电话会议上表示：“由于对生成式人工智能的强劲需求，第二季度内存市场继续保持强劲。HBM的销售额同比增长了50%以上。”公司的8层堆叠HBM3E芯片将在第三季度开始量产。有媒体评论称，这表明，三星电子已经为这些芯片找到了一个客户，据信是美国人工智能芯片巨头英伟达。
金在俊表示：“在上个季度准备批量生产8层堆叠HBM3E产品时，向主要客户提供了样品，目前正在顺利进行测试。最新的12层堆叠HBM3E产品也将在下半年上市。”三星电子表示，目前正在开发第六代HBM4，并计划在明年上半年开始生产。
三星电子预计，下半年代工业务的移动需求将出现反弹，人工智能和高性能计算应用的需求将持续高增长。
概念股：
1)封测厂商——长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、伟测科技;
2)封测设备厂商——长川科技;
3)封装材料厂商——兴森科技、华正新材、华海诚科、方邦股份。
HBM供应商
华海诚科：主做HBM的上游材料，QFN先进封装材料已经小批量生产，高端材料GMC已经通过客户验证，GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料；
雅克科技：公司向SK海力士、三星电子等提供逻辑芯片，海力士占全球HBM市场80%份额；
太极实业：国内封测营收规模第一的公司；
2,HBM代理商
香农芯创：HBM3E全球只有SK海力士能量产，香农芯创是海力士HBM国内独家代理；
商络电子：长江存储代理；
3，HBM环氧塑封料
华海诚科：主做HBM的上游材料，QFN先进封装材料已经小批量生产，高端材料GMC已经通过客户验证，GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料；
飞凯材料：EMC环氧塑封料是公司主营产品之一，主要应用于半导体 封装以及分立器件中；
宏昌电子：公司产品可以用于先进封装以及集成电路载板；
壹石通：核心HBM材料供应商；
联瑞新材：公司产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）；
4，HBM技术3D封装
华海诚科：主做HBM的上游材料，QFN先进封装材料已经小批量生产，高端材料GMC已经通过客户验证，GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料；
中富电路：国内先进的印制电路板制造商，公司专业从事印制电路板的研产销，生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，公司具备光模块等制程能力，能够提供支持客户实施400G/800G收发器等解决方案；
5，HBM基板PCB
中富电路：国内先进的印制电路板制造商，公司专业从事印制电路板的研产销，生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，公司具备光模块等制程能力，能够提供支持客户实施400G/800G收发器等解决方案
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