在今天MediaTek 天玑芯片新品发布会上，发哥也发布了全新的天玑8400处理器，而这款处理器将会首发搭载 Cortex-A725 全大核架构，在性能和能效方面都有着不错的进步。
单核性能较上一代天玑8300相比提升10%，在功耗方面还降低了35%，多核功耗降低 44%！二级缓存翻倍、三级缓存提升 50%、系统缓存提升 25%。
GPU方面下料也很足，采用的是旗舰同款的Arm G720，在峰值性能方面相较上一代芯片提升 24%，而功耗则是降低了 42%！可以看得出联发科在这款处理器上堆料还是很足的。
而首发机型则是REDMI Tubro4，6500mAh的大电池也补齐了上代的遗憾了。
到时候等实测了，如果能效和发热稳住的话，或许将会成为中低端市场的一款神U！
