今年天玑8300在中端机市场来说，似乎有点无人问津的感觉，各大手机厂商中低端价位的手机，要么去用骁龙8 Gen2、7+ Gen3/8s Gen3，要么用的是天玑9200处理器，这也让这款处理器处境有点尴尬。
在今天的时候，联发科官宣将会在12月23号下午3点召开发布会，给大伙带来全新一代的天玑8400中端处理器！
看起来发哥也意识到了这个问题，所以在迭代的芯片天玑8400上，直接下了猛料，采用的是1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725的全大核组合，性能方面是有着不错的跃进，而且采用的是台积电4nm工艺，能效方面也不错。
首发机型是REDMI Turbo4，不过因为一些原因延期到了1月份左右发布，核心配置方面诚意满满，直接堆上了6500mAh的大电池，辅以90W的快充，甚至还有IP68防尘防水，大家期待这款新机吗？
