随着数据密集型技术的兴起，对于高速、高可靠性存储技术的需求也与日俱增。同时，全球各国也制定和推出了一系列新标准，以适应这些基础设施变化和数据需求。
企业与数据中心标准级封装（EDSFF）E1/E3系列是一项尖端解决方案，彻底变革了存储基础设施。EDSFF E1/E3标准旨在通过增强密度、提升可扩展性和改善性能，解决传统储存封装规格中的缺陷。此项标准可确保现有数据中心架构具有兼容性，且易于集成。
EDSFF已经过一系列迭代发展，而E1和E3系列则从竞争中脱颖而出，成为了行业的领导者。尤其是E1系列，凭借紧凑型设计和出色卓越的性能而备受关注。E3系列则是在E1系列的基础上，针对性能和功能方面进行了优化。E3系列侧重于优化可扩展性和效能，致力于满足数据中心不断变化的需求，为未来储存技术创新发展铺平道路。
E1系列具有L型和S型两种封装版本。E1.L版通常被称为“直尺型”，外形尺寸较长，在服务器中占用更大空间。与E1.L版相比，E1.S版采用小型封装形式，但坚固耐用。通过利用小型封装的优势，以及对内部排布进行优化，该系列解决方案设计极为紧凑，同时能够提升储存容量。这有助于在数据中心内部部署更多大容量储存设施，且不会占用额外的机架空间。
E1.L尺寸规格
型号 | 宽度 | 长度 | 厚度 |
E1.L 9.5毫米 | 38.4毫米 | 318.75毫米 | 9.5毫米 |
E1.L 18毫米 | 38.4毫米 | 318.75毫米 | 18毫米 |
来源：SNIA SSD封装形式
在升级为E3标准级封装时，同样设计为L型和S型两种版本，且增加了更多优势。与E3.L版相比，E3.S版外形尺寸更短小，可以与当前备受欢迎的2.5英寸封装产品共用一个机箱，具有向后兼容性。这有助于将所有数据中心内部的现有SSD轻松升级为更先进的EDSFF E3.S版。
E1.S尺寸规格
型号 | 宽度 | 长度 | 厚度 |
E1.S 5.9毫米 | 31.5毫米 | 111.49毫米 | 5.9毫米 |
E1.S 8毫米 散热装置 | 31.5毫米 | 111.49毫米 | 8.01毫米 |
E1.S 对称式外壳 | 33.75毫米 | 118.75毫米 | 9.5毫米 |
E1.S 非对称式外壳 | 33.75毫米 | 118.75毫米 | 15毫米 |
E1.S 非对称式外壳 | 33.75毫米 | 118.75毫米 | 25毫米 |
来源：SNIA SSD封装形式
作为互连技术领域的领导者，安费诺已率先推出其EDSFF E1/E3高速互连产品。安费诺的EDSFF E1/E3连接器系列旨在满足各种严苛的企业级应用环境需求。凭借坚固耐用的结构设计和先进的热管理性能，即使在高强度工作负载和极具挑战的工作环境下，该系列解决方案也可以确保发挥稳定性能。得益于这项创新技术，我们可以通过直接连接电缆和支持EDSFF E1/E3 SSD、CXL等模块的主PCB板来传输电力和高速信号。
EDSFF两件式电缆解决方案支持PCIe® 5.0规格级的数据传输速率（32Gb/s）。该解决方案的电缆一端使用EDSFF标准级接口的Mini Cool Edge 1C/2C连接器，另一端则可灵活选择其他封装形式的连接器，如MCIO、Multi-Trak™、背板连接器等。
该解决方案是高速计算数据中心服务器系统的理想选择，无需背板和多级PCB主板布线即可传输PCIe®高速信号。取而代之的是，通过直接连接到主板的高速电缆来有效传输高速信号。
电源和边带（低速）信号通过MCIO板连接器传输至小型PCB板。还提供电源电缆，用于连接主板进行供电。边带信号则经由小型PCB板内的芯片组进行传输，再经由相同的MCIO板连接器传回至插接卡，最终无缝传输到主板。
这项创新技术不仅能节省主板PCB成本，还能降低背板PCB成本，通过在系统架构内部集成小型PCB板增强了设计灵活性。
安费诺提供多款电缆成品解决方案，包括Gen 5 EDSFF正交2/4/8通道和MCIO/Multi-Trak™ 8/16通道电缆组件，配备标准接口，以支持support EDSFF E1/E3 SSD、CXL等模块。
聚焦EDSFF E1/E3技术发展不仅是为了满足当前的存储需求，还旨在开发面向未来的基础设施。凭借高可靠性、高效能和卓越性能，安费诺的EDSFF E1/E3高速电缆组件成为现代数据中心基础设施建设中不可或缺的一部分。
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