1.事件导火索？
中国某公司在研发7纳米和5纳米片过程中，虽然尝试完全依赖国产设备、原材料、晶片设计IP以及EDA软体进行设计，但在多个环节上出现了问题。因此该公司使用EDA设计的一批晶片后，通过几层皮包公司将其转移至台积电小批量生产，然后与中芯国际自有晶片厂生产的晶片进行对比，查找生产过程中的问题环节。但是这个事情做到不是很干净，后来被查出来。
另外厦门算能事件捅出来后，台积电出现自查。厦门算能科技有限公司是比特大陆的子公司。因此，即使比特大陆是台积电大容户，可能这次跑不掉。
2. 高通内部发邮件内容和时间点？
目前高通内部认识推测有下面几个可能：当前高通内部已经对中国大陆客户禁售Al晶片。目前高通内部认识推测有下面几个可能：
第一种情况：12月初之前，中国客户在台积电投片和流片不受影响。 12月初之后都会受至影响。
第二种情况：11月中-12月台积电会进行新一轮客户审查，审查后如不是用于军事目的并目满足特定条件，则中国一些已经量产的晶片和在台积电流片在25年1月1号后不受影响。同时不排除美资企业和美国政府博弃，需要2个月左右事件发酵一下，到25年1月份可能有明确的方案。
3.邮件对 Al晶片的界定？
晶片架构角度界定：DPU:GPU+FPGA能做高频宽运算；GPU+NPU架构也算是AI晶片。
消费类晶片界定：高通笔记本CPU+NPU；手机晶片CPU+GPU+NPU整体的并行运算能力和电晶体数量和AI大晶片差距很远。消费类晶片更加讲究低功耗。单独从GPU角度，消费类晶片面积也会低于 AI 晶片。高通和苹果研发的晶片在中国销售机型都会使用，因此消费类的品片不太会卡死。比如高通在中国大陆这边33%的收入来自消费类电子，因此消费类的晶片还会有时间视窗。
另外包括TI等也在中国有大量业务。晶晨：1OT的SOC 算力并不是很高，属于消费类晶片。如果电晶体数量超过200亿，再加上架构，很容易看出是不是Al晶片。
4.比特大陆？
3-5nm在12月份初大概逐会断掉。
5.字节跳动通过博通受到影响？
如果是一刀切，12月初之后受到影响。英文邮件中措辞采用 Prohibited。
如果不是一刀切，要求晶片里面查最后流向，是不是用于军事目的。
6.长期来看，中国 CSP自研 ASIC如何利用好中国产能和台积电？
白手套是比较鸡的，因为台积电大概要查3层以上的白手套资讯。比如美资晶片公司不能给中国公司销售，可以在晶片IP里面做一些洗点，通过联网之后可以倒查。美国政府通过逆向去查，后面对台积电追查都是可能性很大的。即使通过美资和台资白手套去跑，这轮风险是比较大的。未来可能的事情：通过白手套在台积电生产一些样片手机，同时也在中国中芯国际跑。通过台积电的样片可以看际生产中的问题，伪装成小机构教学使用。通过样片来促进中国）
三星和英特尔流片：三星内部也有美国政府通知，未来通过白手套流片也会受到Q响。
IP 限制
7.未来美国限制IP的角度和方向？
在中国，华为海思通过以往的晶片开发积累了一些专属IP：此外，展讯（紫光展锐/等公司也拥有自主IP。同时，中国还有一些专注于IP 开发的企业，如芯原微电子、安谋科、以及芯来科技。这些企业在一定程度上具备开发高端P的能力，尤其是芯原微电子，提供丰富的高性能IP种类绝大多数高端IP仍然由欧洲和美国企业控制，包括Cadence、Synopsys等公司，或是英国的Imagination Technologies（主要提供GPU IP）等。因此，如果外资企业在IP方面采取限制措施，中国晶片设计公司若无自主积累，可能在SoC晶片的更新反覆运算中遇到瓶颈，从而影响新能源等领域的技术进步。
在开源IP方面，RISC-V架构吸引了大量中国企业参与。例如，阿里巴巴平头哥半号体、腾讯以及比持大陆都基于RISC-V进行IP开发。此外MIPS 公司和T（德州仪器）等在数位信号处理（DSP）方面也拥有一定的IP技术积累。
