科技媒体 xiaomitime 发布博文，报道称小米公司在 2017 年 2 月发布首款自研芯片澎湃 S1 后，更强大、更高效的继任者玄戒芯片即将登场，内部代号为“XRING”。
玄戒芯片代号
消息源深入挖掘 Mi Code 代码，首次发现了“XRING”的踪迹，代号直译过来就是“带 X 的环”，消息称该自研芯片采用环状设计，彰显小米对性能和美学的承诺。
采用联发科基带
根据代码信息，“XRING”采用联发科的基带，确保提供高速 5G 和卓越的 Wi-Fi 连接，为用户带来流畅的网络体验。
规格（预估）
基于其它渠道消息源，IT之家附上小米玄戒芯片可能的规格如下：
1 个 Cortex-X3 内核：最强大的内核，适用于高性能任务和高耗电应用。
3 个 Cortex-A715 内核：这些中端内核保持多任务处理，并平稳运行几乎所有应用程序任务。
4 个 Cortex-A510 内核：低功耗内核，用于提高能效，让设备能够在不消耗大量电池的情况下工作。
IMG CXT 48-1536 GPU：该芯片功能强大，可提供卓越的图形执行力，因此适用于游戏和任何其他多媒体演示。
现身 AOSP 代码
小米玄戒芯片现身 AOSP 代码提交列表，此前小米已经注册玄戒和 X-ring 商标。
首款搭载 XRING 芯片机型
消息源推测小米将于 2025 年 4 月推出首款搭载 XRING 芯片机型，该手机代号为“帝俊”（dijun），型号为 25042PN24C，上市后可能叫做小米 15S Pro 有望平衡性能和设计。
