11月7日，翰博高新发布关于向控股子公司增资的进展公告。
根据相关增资协议，博晶科技股东本次拟将注册资本由人民币40,800万元增加至人民币80,000万元。其中，注册资本24,500万元由翰博高新以现金24,500万元认缴；注册资本11,700万元由新股东滁州初芯股权投资基金合伙企业（有限合伙）以现金11,700万元认购；注册资本3,000万元由新股东厦门TCL科技产业投资有限公司以现金3,000万元认购；原股东西证基金和南谯基金在本次增资中不出资。
本次增资均以货币形式出资，增资事项完成前后博晶科技股权结构如下：
博晶科技是翰博高新控股子公司，博晶科技是翰博高新在滁州南谯经济开发区投资建设的博晶显示科技项目的实施主体。该项目拟投资总额人民币50亿元，投资Mini LED背板、LCM、背光模组及PCB\FPC等项目。
作为本次项目的新增投资方，厦门TCL科技产业投资有限公司成立于2021年，注册资本人民币100,000万元，由TCL科技集团股份有限公司持股100%。
资料显示，TCL科技聚焦于上游泛半导体产业，包括显示面板、光伏材料生产及分销等业务。旗下TCL华星是全球知名显示面板的企业，产品覆盖大、中、小全显示尺寸。
2024年前三季度，TCL科技实现营收1230.28亿元，实现归母净利润15.25亿元。其中，半导体显示业务现营收769.56亿元，同比增长25.74%，实现净利润44.43亿元，同比改善60.67亿元；实现经营净现金流198.38亿元。
对于本次子公司增资，翰博高新表示，博晶科技是根据公司投资建设博晶显示科技项目的发展规划和经营需要而设立的项目实施主体，本次公司及相关投资方对博晶科技增资，将有助于推动项目建设，进一步增强公司整体的盈利能力和市场竞争力，为后续发展奠定基础。
公司本次增资的资金来源为自有资金，增资完成后，不会导致公司合并报表范围发生变化，也不会对公司的财务及经营状况产生不利影响，本次增资事项不存在损害公司及全体股东利益的情形。
来源：公告、LEDinside
