关于日前媒体报道三星或将暂停对部分客户7nm及以下先进制程代工服务的消息，三星半导体方面回复称：“我们无法评论与客户相关的事宜。”另据一名算力芯片企业的股东人士称，三星与台积电近日向他所投资的企业发送邮件，要求客户配合核查投片资质。
美国出口管制措施升级势在必行，市场传出，不只台积电因法规遵循7nm将断供中国大陆AI/GPU芯片，三星晶圆代工部门也向客户发布相关通知，或限制无法接单生产，相关信息已引发业界讨论。业界认为，这意味着中国大陆市场的AI/GPU ASIC特定厂商短期拿不到7nm以下先进制程产能，至于英特尔也受美国法规限制，旗下英特尔代工（IFS）也无法接单。
据集微网目前了解到的信息，三星相关人士表示，三星暂时不会主动断供中国大陆7nm及以下先进制程代工服务，会等BIS新规落地再做应对。
值得关注的是，本月初有报道称，三星电子半导体部门（DS）实施大规模成本削减和产线调整，将暂时关闭其代工厂（合同制造）的生产线。分析师估计，这家芯片制造商的代工业务在第三季度录得高达1万亿韩元的亏损，促使该公司采取停产部分生产线的措施来削减成本。
据知情人士透露，三星电子已关闭平泽P2和P3厂超过30%的4nm、5nm和7nm晶圆代工生产线，并计划在年底前将停产范围扩大到50%左右。该公司打算在监控客户订单的同时逐步停止生产。
中国大陆无晶圆厂的订单弱于预期，此前这些公司占三星4nm和5nm工艺产量的很大一部分。美国对中国大陆半导体行业的贸易限制，导致一些中国大陆无晶圆厂在美国总统大选前推迟了项目。
另外在先进制程方面，三星第二代3nm制程技术的良率仅有20%。三星第一代3nm制程技术3GAA表现可能稍好一些，目前良率约60%。不幸的是，它并没有引起市场潜在客户的兴趣，其唯一的客户是加密货币ASIC制造商。
业内人士透露，三星电子半导体部门还在考虑出售其中国大陆半导体生产线的旧设备。与多家公司的讨论已经开始，预计出售过程将于2025年正式开始，销售的设备大部分是100层3D NAND设备。自去年以来，三星电子一直致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。
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