10月，Ansys渠道合作伙伴即将上线多场线上活动和线下培训，主题涉及Ansys Fluent、Ansys ICEPAK、芯片封装、电磁设计、LS-DYNA等应用。大家可以根据时间安排进行报名，参会通知将在会前1-2个工作日发送邮件及短信。
10月16日 | HFSS 3D Layout在PCB仿真进阶级的应用培训
简介：
一 焊盘
1.1 焊盘介绍
1.2 差分通孔焊盘案例
1.3 差分通孔建模案例
二 封装与PCB
2.1 封装与PCB组装分析案例
三 串行信道分析
3.1 串行信道性能分析案例
四 ECAD和MCAD叠层组合分析
4.1 PCB切割分析案例
4.2 封装-连接器-PCB组合分析案例
五 DCIR分析
5.1 DCIR案例分析
时间：10月16日，9:30-17:00
合作伙伴：笛佼科技
地点：上海
费用：收费，2,200元/人
10月17日-10月18日 | OptiSLang专业优化软件专题培训
简介：
一 OptiSLang软件介绍
二 求解流程集成介绍
2.1 参数定义
2.2 求解器集成
2.3 后处理
2.4 案例演示和上机操作：挂钩优化三 参数敏感性分析介绍
3.1 样本生成策略
3.2 敏感性指标
3.3 响应面与MOP
3.4 案例演示和上机操作：实验室内的通风系统优化
四 多学科优化介绍
4.1 单目标优化
4.2 多目标优化
4.3 案例演示和上机操作：轴流风机优化案例
时间：10月17日-10月18日 ，9:30-17:00
合作伙伴：笛佼科技
地点：上海
费用：收费，4,000元/人
10月17日-10月18日 | 基于Maxwell软件的电磁阀设计及仿真专题培训
简介：一 电磁基本理论介绍
1.1 磁性材料基础
1.2 磁路分析基础
1.3 线圈自感现象及暂态过程分析
二 电磁设计基本理论
2.1 磁路设计基础
2.2 铁芯尺寸、导磁回路设计理论
2.3 绕线参数设计理论
2.4 绕组温升计算
三 Maxwell软件部分
3.1 软件基础知识
3.2 准静态求解器
3.3 暂态求解器
3.4 运动域的设置注意事项
3.5 网格剖分
3.6 后处理与参数化
四 Maxwell案例实操
4.1 电磁阀2D/3D静磁分析案例演示与练习
4.2 电磁阀2D/3D瞬态分析案例演示与练习
五 答疑
时间：10月17日-10月18日 ，9:30-17:00
合作伙伴：笛佼科技
地点：上海
费用：收费，4,000元/人
10月22日 | Ansys LS-DYNA ：LS-Prepost、前后处理及控制卡片基础培训
简介：LS-DYNA是功能齐全的几何非线性、材料非线性和接触非线性软件。它以Lagrange算法为主，兼有ALE和Euler算法；以显式求解为主，兼有隐式求解功能；以结构分析为主，兼有热分析、流体-结构耦合功能；以非线性动力分析为主，兼有静力分析功能（如动力分析前的预应力计算和薄板冲压成型后的回弹计算）; 是通用的结构分析非线性有限元程序。
本期培训主要内容：
LS-Prepost&LS_DYNA前后处理
1、瓶体建模
2、几何清理，简化
3、Dyna关键字，材料本构，接触介绍
4、小球冲击，跌落，碰撞重启动案例分享；
LS-DYNA控制卡片以及模型检查介绍
1、碰撞分析中常用控制卡片作用及说明
2、有限元模型建模完成后，模型检查，以保证计算效率。
时间：10月22日 ，9:00-12:00
合作伙伴：上海恒士达科技有限公司
地点：线上
费用：免费
立即报名
10月22日 | Ansys软件低空飞行器解决方案
简介：低空经济是新质生产力的典型代表，成为中国经济新的增长点。低空经济是依托低空空余，以有人驾驶和无人驾驶航空器的低空飞行活动为牵引，辐射带动相关领域融合发展的综合性经济形态。其有望在缓解交通压力、助力降本增效、提升安全保障等方面发挥重要作用。
低空经济产业链以低空飞行器制造为产业核心，其涉及机体气动、翼型、动力、载荷、飞控等子模块及系统设计。本次研讨会主要从这些方面来介绍Ansys在低空飞行器的解决方案，包括整体设计、嵌入式软件、结构、气动、热、电池、电机、天线等诸多方面的设计解决方案。
时间：10月22日 ，15:00-17:00
合作伙伴：上海亿道电子
地点：线上
费用：免费
立即报名
10月23日 | Ansys在PCB及FPC载板解决方案
简介：随着电子产品向小型化、轻薄化方向发展，行业对PCB（印刷电路板）及FPC（柔性电路板）的设计提出了更高要求，不仅需要保证产品性能的要求，还要兼顾成本控制和可靠性等方面。采用先进的仿真技术已成为优化PCB/FPC设计的关键手段，可帮助设计师在开发早期阶段准确预测电路板的性能，减少物理原型迭代次数。
本次研讨会主要从这些方面来介绍Ansys在PCB及FPC载板解决方案，包括PCB热翘曲、热疲劳、回流焊、随机振动、跌落分析、散热分析及FPC弯折仿真等诸多方面解决方案。
时间：10月23日 ，15:00-16:00
合作伙伴：上海亿道电子
地点：线上
费用：免费
立即报名
10月23日-10月25日 | Ansys CFD软件几何与网格前处理基础应用培训
简介：一 SCDM功能介绍
1.1 几何建模功能介绍
1.2 几何编辑功能介绍
1.3 CFD仿真前常用功能介绍
1.4 几何编辑案例练习
二 Ansys Meshing CFD网格功能介绍
2.1 网格划分方法及特点介绍
2.2 全局/局部网格设置方法
2.3 案例练习
三 Fluent Meshing 网格工具介绍
3.1 Watertight geometry workflow网格划分流程及使用特色介绍
3.2 Watertight geometry workflow案例练习
3.3 Fault-Tolerant Meshing workflow网格划分流程及使用特色介绍
3.4 Fault-Tolerant Meshing workflow案例练习
四 ICEM CFD网格工具介绍
4.1 几何编辑功能介绍
4.2 基于Block六面体网格划分技术介绍
4.3 六面体网格划分案例练习
时间：10月23日-10月25日 ，9:30-17:00
合作伙伴：笛佼科技
地点：上海
费用：收费，4,500元/人
10月24日 | 基于AI的功率器件可靠性自动化设计框架
简介：功率器件的性能参数关系到电力电子部件的工作特性和可靠性。Ansys提供完整的力学、热学和电学功率电子多物理场建模方法。随着AI计算技术的兴起，将以AI为基础的元模型建模方法与Ansys多物理场方法结合构成了功率器件参数化设计的一种新框架。
本次讲座与大家分享这种新的技术框架在功率器件可靠性设计方面的案例。
时间：10月24日 ，15:00-16:00
合作伙伴：北京中润汉泰科技有限公司
地点：线上
费用：免费
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10月25日 | 回流过程仿真分析
简介：回流过程在PCB焊接中有至关重要的作用。本培训聚焦于回流过程仿真，旨在通过先进的模拟技术深入理解和优化这一复杂的物理现象。
利用Ansys Fluent仿真软件，对回流过程中温度场进行了精确的建模。
利用Ansys Mechanical仿真软件，研究回流过程中产生的热应力。
本次课程主要围绕Ansys Fluent和Ansys Mechanical软件进行介绍，包含模型的建立，网格的生成，边界的定义，结果的查看等，帮助理解回流过程。
本次讲座与大家分享这种新的技术框架在功率器件可靠性设计方面的案例。
时间：10月25日 ，9:30-17:00
合作伙伴：上海佳研
地点：上海
费用：收费，4,000元/人
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10月29日 | AEDT 散热仿真技术流程及实例
简介：Ansys Icepak 基于 Fluent 求解器可对各类电子产品进行热仿真。数十年来应用于各行业中，如航天航空、电子电力、医疗器械、汽车电子、手机终端、携带式计算器、变频器、交流器、LED、芯片封装等。随着 Ansys 全力投入开发AEDT操作接口，大幅强化了一体操作及多物理场集成，使得高频/结构/系统如 HFSS/Q3D/Mechanical/Twin builder 可轻松耦合入平台，缩短用户花费在探索软件的时间。
交流将分享莎益博长期服务客户的技术心得及案例，希望将更新Icepak相关技术带给用户以提升彼此工作的质量及效率。
时间：10月29日 ，10:00-11:00
合作伙伴：上海莎益博
地点：线上
费用：免费
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10月29日 | 基于AI的变压器参数化设计案例
简介：率器件的性能参数关系到电力电子部件的工作特性和可靠性。Ansys提供完整的力学、热学和电学功率电子多物理场建模方法。随着AI计算技术的兴起，将以AI为基础的元模型建模方法与Ansys多物理场方法结合构成了功率器件参数化设计的一种新框架。
本次讲座与大家分享这种新的技术框架在功率器件可靠性设计方面的案例。
时间：10月29日 ，15:00-16:00
合作伙伴：北京中润汉泰科技有限公司
地点：线上
费用：免费
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10月29日 | Motor-CAD自适应几何模板培训
简介：Adaptive Template自适应几何模板是Motor-CAD 2024R1开始上线的新功能，旨在超越Motor-CAD自身几何模板的灵活性，以贴合更复杂更符合实际情况的定转子设计。
用户可以建立新的自定义参数，并通过Python中的PyMotorCAD函数库编写代码来定义或修改几何关系，来生成带有自定义部分的几何模板。
介绍分为以下部分：
基于Adaptive Template开发的几何模板案例展示
在Motor-CAD中使用Adaptive Template的流程
PyMotorCAD函数库介绍
官方e11案例的Adaptive Template代码解析。
时间：10月29日 ，19:30-20:30
合作伙伴：北京天源博通科技有限公司
地点：线上
费用：免费
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10月30日 | 电池包之高低压串扰仿真
简介：本次“电池包之高低压串扰仿真方案”活动旨在探讨和解决新能源汽车中常见的高低压电路干扰问题。通过专业的仿真软件和技术手段，参与者将学习如何构建精确的电池系统模型，并分析在复杂电磁环境下高低压电路间的相互影响。活动还将涵盖先进的抑制策略和设计技巧，以提高电池系统的可靠性和安全性。
时间：10月30日 ，15:00-16:30
合作伙伴：上海亿道电子
地点：线上
费用：免费
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10月31日 | Ansys在ICs行业的解决方案
简介：ICs是半导体跟PCB之间的桥梁，ICs的产品性能优劣关系着芯片性能是否能正常发挥。随着AI运用的兴起，大算力的芯片对ICs提出了更高的要求，如何在复杂的ICs设计中保证SI和PI性能？在新型ICs内嵌器件设计中如何提起寄生参数？本次研讨会借助Ansys HFSS软件探讨了ICs的SI和PI问题，分析内置器件设计的仿真注意事项，同时新增了针对具有IC特性的SOC系统的仿真新方案。
时间：10月31日 ，15:00-16:30
合作伙伴：上海亿道电子
地点：线上
费用：免费
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10月31日 | Ansys Workbench平台上Fluent与Mechanical的热流固耦合仿真
简介：Ansys Workbench平台上Fluent与Mechanical的热流固耦合仿真
时间：10月31日 ，14:00-15:00
合作伙伴：上海全新信息技术有限公司
地点：线上
费用：免费
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10月31日 | Ansys Icepak热仿真应用
简介：Ansys Icepak是专业的电子散热仿真软件，可以解决从芯片级到环境级的全尺度的电子散热问题。由于其便捷的模型建模能力、快速的网格生成方法、强大的求解计算功能和完善的后处理操作，Icepak在汽车电子、航空/航天电子、消费电子等行业拥有众多的客户。
随着电子产品的不断发展和性能要求的不断提高，结构越来越复杂，对性能的要求也越来越高。电子设备热设计的需求与日俱增，随着电子产品热流密度的增加，温度控制不当成为现代电子产品失效的主要原因。通过Icepak仿真技术可以可以评估电子产品在工作状态下的温度分布，确保产品不会因过热而损坏，从而提前发现和解决潜在问题，降低开发成本和风险。
时间：10月31日 ，15:00-16:30
合作伙伴：广州阳普智能系统科技有限公司
地点：线上
费用：免费
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10月31日-11月1日 | Ansys Fluent软件基础应用培训
简介：一 几何前处理
1.1 SpaceClaim几何建模功能介绍
1.2 SpaceClaim几何修复功能介绍
1.3 常见CFD分析几何特征处理介绍
二 网格划分
2.1 Fluent Meshing常用网格划分技术介绍
2.2 基于water tight geometry 工作流程的网格划分技术介绍
2.3 案例演示和上机操作
三 Fluent求解器
3.1 CFD分析过程介绍
3.2 求解器基本知识
3.3 边界条件
3.4 求解器设置
3.5 湍流模型
3.6 热分析
3.7 后处理
3.8 案例演示和上机操作
3.9 讨论及答疑"
时间：10月31日-11月1日 ，9:30-17:00
合作伙伴：笛佼科技
地点：上海
费用：收费，3,000元/人
